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胶体硅微粒助留体系

胶体硅微粒体系在纸机湿部作为双组分或三组分助留助滤体系的一部分使用。与阳离子聚合物(阳离子淀粉或CPAM)配合使用时,胶体硅产生高比表面积的微絮团,在高速纸机上显著提高留着效率、滤水速度和纸张成形均匀性。

技术规格

pH9.5–11.0
外观乳白色至半透明胶体分散液
粒径 (nm)3–10
密度 (g/mL)1.09–1.12
SiO₂含量 (%)15±1

应用领域

  • 高速纸机助留助滤体系
  • 三组分体系:阳离子淀粉/CPAM/胶体硅
  • 文化纸和纸板湿部留着改善
  • 高档印刷纸成形性改善
  • 碱性文化纸生产中的微粒体系

产品特点

  • 纳米级粒径提供巨大比表面积用于絮凝
  • 在适量阳离子聚合物用量下显著改善滤水
  • 改善纸张成形质量和两面差
  • 与阳离子淀粉和CPAM在全中性体系中兼容

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