软金电镀光亮剂
软金电镀光亮剂用于酸性金氰化物槽，沉积光亮、延展性好、低应力的金镀层，纯度99.9%以上，引线键合性能优异，广泛用于半导体及连接器的键合焊盘、边缘连接器和精密电子接触片的表面处理。
技术规格
| pH | 4.5-5.5（槽液pH） |
| 外观 | 透明无色至浅琥珀色溶液 |
| 金纯度 (%) | ≥99.9 |
| 有效成分 (%) | ≥20 |
应用领域
- 半导体引线键合焊盘金电镀
- PCB边缘连接器及接触片金表面处理
- 精密电气接触件及继电器电镀
- 珠宝及装饰品金镀层
- 医疗植入物及生物传感器金涂层
产品特点
- 高纯度软金，适合引线键合应用
- 低接触电阻，适用于电子连接器
- 晶粒结构可控，键合性能最优
- 槽液化学稳定，金含量精确可控