碳化硅晶须陶瓷增强体
CAS 编号: 409-21-2
碳化硅（SiC）晶须是单晶纤维状增强体，用于提高陶瓷基复合材料的断裂韧性和力学强度，特别是在氧化铝和氮化硅基体中。添加20–30 vol% SiC晶须可通过裂纹桥接和裂纹偏转增韧机制将KIC提高2–4倍。
技术规格
| 外观 | 浅绿色或灰色纤维状粉末 |
| 长径比 | >10 |
| 纯度 (%) | ≥98 |
| 直径 (µm) | 0.1–1.5 |
| SiC含量 (%) | ≥98 |
应用领域
- 氧化铝切削工具陶瓷增强体
- 氮化硅结构陶瓷复合材料增韧剂
- 抗热震陶瓷复合材料零部件
- 高温耐磨陶瓷材料
- 莫来石和其他氧化物陶瓷增强相
产品特点
- 通过裂纹桥接机制显著提高断裂韧性
- 高长径比实现从基体到晶须的高效载荷传递
- 惰性气氛中高温稳定性优异，可达1600°C
- 与热压和热等静压致密化工艺相容