三（三甲基硅基）磷酸酯（TTSP）电解液添加剂
CAS 编号: 10497-05-9
TTSP是一种含硅多功能电解液添加剂，可捕获LiPF6水解产生的微量HF，在NMC正极上形成保护性CEI，改善高温循环稳定性。添加量0.5–2 wt%，在高压（>4.3V）NMC811和NCA体系中尤为有效。
技术规格
| 外观 | 无色至淡黄色液体 |
| 纯度 (%) | ≥99.0 |
| 水分 (ppm) | ≤50 |
| 酸度 (ppm) | ≤30 |
| 硅含量 (%) | ≥23.0 |
应用领域
- LiPF6基电解液中的HF捕获剂
- NMC/NCA正极CEI成膜添加剂
- 高压（>4.3V）电解液稳定剂
- 高温循环寿命改善添加剂
- 多添加剂电解液配方组分
产品特点
- 迅速与HF反应生成三甲基氟硅烷（TMSF），保护电池组件
- 在富镍正极上沉积薄CEI层，抑制不可逆氧气释放
- 改善高镍电芯在45°C+循环条件下的容量保持率
- 与FEC、LiDFP和VC兼容，支持全面多添加剂策略