光刻胶 / 光化学品
探索我们的 光刻胶 / 光化学品 系列化工添加剂，来自中国认证制造商，价格有竞争力，质量稳定可靠。共 49 个产品。
photoresist photochemicals
酸不稳定保护基
CAS: 80-62-6
酸不稳定保护基是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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抗反射涂层
CAS: 9003-01-4
抗反射涂层是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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水溶性碱性显影液
CAS: 1310-73-2
水溶性碱性显影液是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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ArF光刻胶树脂
CAS: 9003-01-4
ArF光刻胶树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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双叠氮光敏剂
CAS: 621-71-6
双叠氮光敏剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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底部BPSG抗反射
CAS: 12008-41-2
底部BPSG抗反射是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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碳硬掩膜
CAS: 7440-44-0
碳硬掩膜是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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铸造溶剂PGMEA
CAS: 108-65-6
铸造溶剂PGMEA是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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阳离子光刻胶树脂
CAS: 25036-25-3
阳离子光刻胶树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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环戊酮光刻溶剂
CAS: 120-92-3
环戊酮光刻溶剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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深紫外光敏剂
CAS: 50-14-6
深紫外光敏剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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四甲基氢氧化铵显影液
CAS: 75-59-2
四甲基氢氧化铵显影液是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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干膜光刻胶
CAS: 25036-25-3
干膜光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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EUV光刻胶材料
CAS: 25035-69-2
EUV光刻胶材料是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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边缘珠粒去除剂
CAS: 67-64-1
边缘珠粒去除剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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电子束光刻胶
CAS: 25035-69-2
电子束光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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环氧SU-8光刻胶
CAS: 28906-96-9
环氧SU-8光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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氟化光酸产生剂
CAS: 29420-49-3
氟化光酸产生剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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氟聚合物光刻胶
CAS: 9002-84-0
氟聚合物光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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氟聚合物顶涂
CAS: 9002-84-0
氟聚合物顶涂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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I线光刻胶
CAS: 9003-01-4
I线光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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KrF光刻胶
CAS: 25036-25-3
KrF光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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剥离工艺光刻胶
CAS: 9003-01-4
剥离工艺光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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纳米压印树脂
CAS: 80-62-6
纳米压印树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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近红外光敏剂
CAS: 147-14-8
近红外光敏剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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负性光刻胶树脂
CAS: 25036-25-3
负性光刻胶树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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鎓盐光引发剂
CAS: 66992-89-0
鎓盐光引发剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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曝光后烘烤淬灭胺
CAS: 100-51-6
曝光后烘烤淬灭胺是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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PMMA电子束抗蚀剂
CAS: 9011-14-7
PMMA电子束抗蚀剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光酸产生剂
CAS: 4170-30-3
光酸产生剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光碱产生剂
CAS: 143-22-6
光碱产生剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光固化环氧单体
CAS: 2426-07-5
光固化环氧单体是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶附着力促进剂
CAS: 999-97-3
光刻胶附着力促进剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶背面涂层
CAS: 25035-69-2
光刻胶背面涂层是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶烘烤添加剂
CAS: 25035-69-2
光刻胶烘烤添加剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶流平添加剂
CAS: 9003-01-4
光刻胶流平添加剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶剥离溶剂
CAS: 872-50-4
光刻胶剥离溶剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶稀释剂
CAS: 108-65-6
光刻胶稀释剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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正性光刻胶树脂
CAS: 9003-01-4
正性光刻胶树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻胶溶解抑制剂
CAS: 25985-97-9
光刻胶溶解抑制剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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光刻冲洗液
CAS: 7732-18-5
光刻冲洗液是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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重氮萘醌感光剂
CAS: 944-07-4
重氮萘醌感光剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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含硅光刻胶
CAS: 63148-62-9
含硅光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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硅基抗反射材料
CAS: 63148-62-9
硅基抗反射材料是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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旋涂介质层
CAS: 25035-69-2
旋涂介质层是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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旋涂玻璃二氧化硅
CAS: 7631-86-9
旋涂玻璃二氧化硅是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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热酸产生剂
CAS: 4170-30-3
热酸产生剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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顶部抗反射涂层
CAS: 25036-25-3
顶部抗反射涂层是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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晶圆清洗SC1化学品
CAS: 1336-21-6
晶圆清洗SC1化学品是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品，提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。
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