硫酸铜酸性镀铜添加剂
CAS 编号: 7758-98-7
硫酸铜酸性镀铜添加剂用于高速酸性硫酸铜槽，在PCB通孔填镀和装饰镀铜应用中沉积光亮、高整平性铜镀层，分散能力卓越，由光亮剂、载体和整平剂组成，协同作用产生镜面光亮铜，厚度分布均匀。
技术规格
| pH | 0.0-1.0（槽液pH） |
| 外观 | 蓝色结晶固体（CuSO4·5H2O）或溶液 |
| 有效成分 (%) | ≥98 |
| 使用浓度 (g/L) | 60-220 |
应用领域
- PCB通孔及盲孔铜金属化
- 钢铁及锌压铸件装饰光亮铜底镀
- 铜排及导电体电镀
- 铜零件及网版电铸
- 镍或铬镀层下铜闪镀
产品特点
- 优异的PCB通孔及盲孔填镀和分散能力
- 镜面光亮整平镀层，晶粒结构可控
- 适用于挂镀和滚桶镀
- 有机污染物积累量少，槽液使用寿命长