化学镀铜甲醛还原剂（PCB用）
CAS 编号: 50-00-0
化学镀铜甲醛还原剂是PCB化学镀铜的经典还原剂，通过自催化反应在钯活化表面沉积紧实无孔洞的铜层，实现PCB通孔和盲孔的可靠金属化，是电解增厚铜之前不可缺少的关键工艺化学品。
技术规格
| pH | >12.0（槽液pH） |
| 外观 | 透明无色至淡黄色液体 |
| 纯度 (%) | ≥37（37%水溶液） |
| 有效成分 (%) | ≥37 |
应用领域
- PCB通孔及盲孔化学镀铜金属化
- 多层PCB内层铜互连
- 柔性电路板铜金属化
- IC基板及先进封装铜沉积
- 塑料件化学镀铜EMI屏蔽
产品特点
- PCB化学镀铜行业标准还原剂
- 在高纵横比孔中沉积无孔洞、附着力好的铜层
- 自催化反应，无需外部电源
- 可提供无甲醛替代品以实现更安全的加工