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光刻胶 / 光化学品

共 49 个产品

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光刻胶 / 光化学品

Photoresists, developers and strippers for lithography and PCB processes

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photoresist photochemicals

酸不稳定保护基

CAS: 80-62-6

酸不稳定保护基是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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抗反射涂层

CAS: 9003-01-4

抗反射涂层是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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水溶性碱性显影液

CAS: 1310-73-2

水溶性碱性显影液是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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ArF光刻胶树脂

CAS: 9003-01-4

ArF光刻胶树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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双叠氮光敏剂

CAS: 621-71-6

双叠氮光敏剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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底部BPSG抗反射

CAS: 12008-41-2

底部BPSG抗反射是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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碳硬掩膜

CAS: 7440-44-0

碳硬掩膜是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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铸造溶剂PGMEA

CAS: 108-65-6

铸造溶剂PGMEA是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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阳离子光刻胶树脂

CAS: 25036-25-3

阳离子光刻胶树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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环戊酮光刻溶剂

CAS: 120-92-3

环戊酮光刻溶剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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深紫外光敏剂

CAS: 50-14-6

深紫外光敏剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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四甲基氢氧化铵显影液

CAS: 75-59-2

四甲基氢氧化铵显影液是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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干膜光刻胶

CAS: 25036-25-3

干膜光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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EUV光刻胶材料

CAS: 25035-69-2

EUV光刻胶材料是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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边缘珠粒去除剂

CAS: 67-64-1

边缘珠粒去除剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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电子束光刻胶

CAS: 25035-69-2

电子束光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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环氧SU-8光刻胶

CAS: 28906-96-9

环氧SU-8光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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氟化光酸产生剂

CAS: 29420-49-3

氟化光酸产生剂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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氟聚合物光刻胶

CAS: 9002-84-0

氟聚合物光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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氟聚合物顶涂

CAS: 9002-84-0

氟聚合物顶涂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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I线光刻胶

CAS: 9003-01-4

I线光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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KrF光刻胶

CAS: 25036-25-3

KrF光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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剥离工艺光刻胶

CAS: 9003-01-4

剥离工艺光刻胶是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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纳米压印树脂

CAS: 80-62-6

纳米压印树脂是用于半导体光刻和PCB制造的高纯度光化学品,提供精确图案定义、优异灵敏度和与先进光刻工艺的兼容性。

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