导热界面材料
共 48 个产品
导热界面材料
Thermally conductive compounds and phase-change materials for electronics cooling
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thermal interface materials
纳米银导热墨水
CAS: 7440-22-4
纳米银导热墨水在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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相变导热垫
CAS: 8002-74-2
相变导热垫在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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聚苯硫醚导热
CAS: 25212-74-2
聚苯硫醚导热在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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碳化硅导热填料
CAS: 409-21-2
碳化硅导热填料在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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硅基相变材料
CAS: 63148-62-9
硅基相变材料在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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无硅导热脂
CAS: 9004-99-3
无硅导热脂在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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银导热膏
CAS: 7440-22-4
银导热膏在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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焊料导热界面
CAS: 7440-31-5
焊料导热界面在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热环氧胶
CAS: 25085-99-8
导热环氧胶在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热胶膜
CAS: 25035-69-2
导热胶膜在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热硅烷偶联剂
CAS: 78-08-0
导热硅烷偶联剂在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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银填充环氧导热胶
CAS: 7440-22-4
银填充环氧导热胶在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热凝胶封装剂
CAS: 63148-62-9
导热凝胶封装剂在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热硅脂
CAS: 63148-62-9
导热硅脂在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热界面膜
CAS: 9002-88-4
导热界面膜在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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微胶囊相变材料
CAS: 57-11-4
微胶囊相变材料在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热灌封料
CAS: 9016-87-9
导热灌封料在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热硅橡胶封装
CAS: 63148-62-9
导热硅橡胶封装在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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丙烯酸导热胶带
CAS: 25085-02-3
丙烯酸导热胶带在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热底填环氧
CAS: 25085-99-8
导热底填环氧在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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导热过孔填充膏
CAS: 7440-50-8
导热过孔填充膏在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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二氧化钛导热填料
CAS: 13463-67-7
二氧化钛导热填料在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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氧化锌导热添加剂
CAS: 1314-13-2
氧化锌导热添加剂在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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硫化锌导热填料
CAS: 1314-98-3
硫化锌导热填料在电子元件与散热器之间提供高效导热，适用于功率电子、LED照明和计算机热管理。
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