Químicos para Sistemas Epóxicos

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Acelerador de 2-Metilimidazol

CAS: 693-98-1

Acelerador de 2-Metilimidazol para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Tenacificador de Caucho ATBN

CAS: 71486-48-1

Tenacificador de Caucho ATBN para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Carga ATH para Epoxi

CAS: 21645-51-2

Carga ATH para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Carga de Alúmina para Epoxi

CAS: 1344-28-1

Carga de Alúmina para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Antioxidante para Epoxi

CAS: 6683-19-8

Antioxidante para Epoxi para la formulación de sistemas de resinas epoxi, brinda química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Acelerador BDMA

CAS: 103-83-3

Acelerador BDMA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que aporta una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente BGDGE

CAS: 17557-23-2

Diluyente BGDGE para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente Reactivo BPA

CAS: 25068-38-6

Diluyente Reactivo BPA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente Reactivo de Alcohol Bencílico

CAS: 100-51-6

Diluyente Reactivo de Alcohol Bencílico para la formulación de sistemas de resina epóxica, proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Resina Epoxi de Bisfenol A (Líquida)

CAS: 25068-38-6

Resina Epoxi de Bisfenol A (Líquida) para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Resina Epoxi de Bisfenol A (Sólida)

CAS: 25068-38-6

Resina Epoxi de Bisfenol A (Sólida) para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Bisphenol F Epoxy Resin (DGEBF)

CAS: 28064-14-4

Bisphenol F Epoxy Resin (DGEBF) is the diglycidyl ether of bisphenol F, structurally analogous to BPA epoxy but with a methylene bridge replacing the isopropylidene group, yielding substantially lower viscosity (1500–5000 mPa·s at 25°C) and epoxide equivalent weight (EEW) of 155–175 g/eq. This low viscosity enables solvent-free, high-filler formulations for self-leveling floor coatings, vacuum infusion composites, and electrical castings where reactive diluents or solvents would compromise performance. DGEBF is fully compatible with standard amine, anhydride, and cycloaliphatic amine hardeners and delivers cured properties comparable to BPA epoxy.

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Resina Epoxi de Bisfenol S

CAS: 80-09-1

Resina Epoxi de Bisfenol S para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Boron Trifluoride Latent Epoxy Hardener (BF3-MEA)

CAS: 13319-75-0

Boron Trifluoride Latent Epoxy Hardener (BF3-MEA) is the monoethylamine complex of boron trifluoride, a cationic Lewis acid latent curing agent that is stable as a solid at room temperature with pot life exceeding 6 months, yet rapidly cures epoxy resins at 100–150°C in 30–60 minutes. This combination of long shelf life and fast elevated-temperature cure makes BF3-MEA the preferred hardener for one-component (1K) prepreg systems, epoxy powder coatings, and automotive bonding films where pre-mixed stability is critical. It produces cured epoxy networks with high Tg and excellent chemical resistance.

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Resina Epoxi Bromada

CAS: 26265-08-7

Resina Epoxi Bromada para la formulación de sistemas de resina epoxi, que aporta una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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CTBN Rubber-Modified Epoxy Resin (Toughened)

CTBN Rubber-Modified Epoxy Resin is a pre-reacted adduct of standard bisphenol A epoxy resin with CTBN (carboxyl-terminated butadiene-nitrile rubber), producing a single-component toughened epoxy that significantly improves fracture toughness, peel strength, and impact resistance versus unmodified epoxy without requiring a separate rubber addition at point of use. The reactive adduct format ensures the rubber phase is chemically bonded into the cured network, forming a phase-separated microstructure that absorbs crack propagation energy. It is the standard toughening approach in aerospace structural adhesives, automotive body panel bonding, and high-performance composite matrices.

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Tenacificante de Caucho Núcleo-Coraza

CAS: 9011-14-7

Tenacificante de Caucho Núcleo-Coraza para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente Éter Cresil Glicidílico

CAS: 2210-79-9

Diluyente Éter Cresil Glicidílico para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Amina Cicloalifática

CAS: 1760-24-3

Endurecedor de Amina Cicloalifática para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Cycloaliphatic Epoxy Resin (3,4-Epoxycyclohexyl Methyl Ester)

CAS: 2386-87-0

Cycloaliphatic Epoxy Resin (3,4-Epoxycyclohexyl Methyl Ester) is a difunctional aliphatic epoxide in which both epoxy groups are embedded in alicyclic rings, producing a resin with outstanding UV and weathering stability because there are no aromatic chromophores to yellow under sunlight. With EEW of 128–138 g/eq and viscosity below 500 mPa·s, it is the preferred resin for cationic UV-curable coatings, LED encapsulants, and outdoor-durable automotive and industrial topcoats where aromatic epoxy yellowing is unacceptable. It is cured by cationic photoinitiators, anhydrides, or acid catalysts rather than conventional amines.

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Endurecedor Poliamina D-230

CAS: 9046-10-0

Endurecedor Poliamina D-230 para la formulación de sistemas de resina epoxi, que brinda química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor Poliamina D-400

CAS: 9046-10-0

Endurecedor Poliamina D-400 para la formulación de sistemas de resina epoxi, que brinda química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Amina Aromática DDM

CAS: 101-77-9

Endurecedor de Amina Aromática DDM para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Amina Aromática DDS

CAS: 80-08-0

Endurecedor de Amina Aromática DDS para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Acelerador DMP-30

CAS: 90-72-2

Acelerador DMP-30 para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Antiespumante para Epoxi

CAS: 9046-10-0

Antiespumante para Epoxi destinado a la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando un curado controlado, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Diciandiamida

CAS: 461-58-5

Endurecedor de Diciandiamida para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Resina Éster Epóxica

CAS: 68554-70-1

Resina Éster Epóxica para la formulación de sistemas de resina epóxica, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Resina Epoxi Flexible

CAS: 72162-29-9

Resina Epoxi Flexible para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Sílice Pirógena para Epoxi

CAS: 112945-52-5

Sílice Pirógena para Epoxi en la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Éter Triglicidílico de Glicerol

CAS: 13236-02-7

Éter Triglicidílico de Glicerol para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Epoxi de Amina Glicidílica

CAS: 28768-32-3

Epoxi de Amina Glicidílica para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor Anhídrido HHPA

CAS: 85-42-7

Endurecedor Anhídrido HHPA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor IPDA

CAS: 2855-13-2

Endurecedor IPDA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Endurecedor Anhídrido MTHPA

CAS: 11070-44-3

Endurecedor Anhídrido MTHPA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Base Mannich

CAS: 28984-69-2

Endurecedor de Base Mannich para la formulación de sistemas de resinas epóxicas, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Éter Diglicidílico de Neopentilglicol

CAS: 17557-23-2

Éter Diglicidílico de Neopentilglicol para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Éter Glicidílico de Nonilfenol

CAS: 27043-37-4

Éter Glicidílico de Nonilfenol para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Resina Epoxi Novolac

CAS: 28064-14-4

Resina Epoxi Novolac para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor Fenalcamina

CAS: 68440-65-3

Endurecedor Fenalcamina para la formulación de sistemas de resina epóxica, que ofrece una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Retardante de Llama de Fosfato para Epoxi

CAS: 68937-41-7

Retardante de Llama de Fosfato para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor Anhídrido Ftálico

CAS: 85-44-9

Endurecedor Anhídrido Ftálico para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Polyethylene Glycol Diglycidyl Ether (PEGDGE)

CAS: 72207-80-8

Polyethylene Glycol Diglycidyl Ether (PEGDGE) is a difunctional flexible epoxy based on polyethylene glycol (PEG-200 or PEG-400) end-capped with glycidyl ether groups, providing a long flexible PEG spacer between the two reactive epoxide termini with EEW of 170–250 g/eq. Used as a reactive flexibilizer and diluent, it reduces brittleness and increases peel strength in rigid epoxy systems, adds hydrophilicity, and improves cryogenic-temperature performance. It is also used as the crosslinker in biomedical hydrogels and water-swellable sealants where biocompatibility and chain flexibility are required.

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Reactive Phosphorus Flame Retardant for Epoxy (DOPO-Based)

CAS: 35948-25-5

Reactive Phosphorus Flame Retardant for Epoxy (DOPO-Based) is derived from DOPO (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide) and chemically incorporates phosphorus into the epoxy cured network through reactive P–H or P–OH functionality, eliminating the migration and leaching that plagues additive flame retardants. At 3–5% phosphorus content in the cured system, it achieves LOI greater than 28% and UL94 V-0 rating at 1.6 mm, making it the leading halogen-free FR solution for PCB laminates, electronics encapsulants, and aerospace composite structures. Unlike brominated FR epoxies, DOPO-based systems produce minimal corrosive and toxic combustion gases.

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Éter Diglicidílico de Resorcinol

CAS: 101-90-6

Éter Diglicidílico de Resorcinol para la formulación de sistemas de resina epóxica, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Agente de Acoplamiento de Silano para Epoxi

CAS: 919-30-2

Agente de Acoplamiento de Silano para Epoxi destinado a la formulación de sistemas de resina epoxi, que aporta una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Éter Poliglicidílico de Sorbitol

CAS: 68412-01-1

Éter Poliglicidílico de Sorbitol para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Resina Tetraglicidil TGDDM

CAS: 28768-32-3

Resina Tetraglicidil TGDDM para formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Éter Triglicidílico de TMP

CAS: 3454-29-3

Éter Triglicidílico de TMP para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Estabilizador UV para Epoxi

CAS: 25973-55-1

Estabilizador UV para Epoxi para formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Dispersión de Resina Epoxi Base Agua

CAS: 25068-38-6

Dispersión de Resina Epoxi Base Agua para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Agente Humectante para Epoxi

CAS: 68551-13-3

Agente Humectante para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Pigmento Amarillo para Epoxi

CAS: 1934-21-0

Pigmento Amarillo para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, brindando química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.