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Limpiador de Encapsulados BGA

Número CAS: 67-63-0

Limpiador de Encapsulados BGA para la limpieza en la fabricación de productos electrónicos, que elimina eficazmente residuos de flux, contaminantes iónicos y suciedad de proceso en PCBs y componentes.

Especificaciones Técnicas

purity≥ 99.5%
residue< 1 ppm
appearanceLíquido transparente
conductivity< 1 μS/cm

Aplicaciones

  • Limpieza de PCB después de soldadura
  • Limpieza de ensamblajes SMT
  • Limpieza de electrónica de precisión
  • Fabricación de semiconductores
  • Mantenimiento de componentes electrónicos

Características Principales

  • Bajo residuo tras evaporación
  • Compatible con componentes sensibles
  • Secado rápido
  • Limpieza calificada según IPC

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Limpiador de Encapsulados BGA chemical structure

CAS Number

67-63-0

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