电子 / 半导体专用
共 50 个产品
← 电子 / 能源 / 新材料
电子 / 半导体专用
High-purity functional chemicals and additives for semiconductor fabrication
共 50 个产品
共 50 个产品
electronic semiconductor additives
填孔环氧树脂
CAS: 25068-38-6
填孔环氧树脂是一种专用热固性环氧膏，用于堵塞PCB中的通孔和盲孔，形成适合元件贴装和细间距互连的平整表面。它消除了焊盘内孔的焊锡渗流问题，使HDI设计中的布线密度更高。配方具有受控的热膨胀系数和低空洞率，保障可靠的热循环性能。
查看详情 →electronic semiconductor additives
水溶性助焊剂
CAS: 110-17-8
水溶性助焊剂是一种高活性焊接助焊剂，适用于对润湿性要求极高的场合，焊后残留物可用去离子水完全去除。其有机酸活化剂能在氧化金属等难焊表面上提供卓越的焊接性能。焊后水洗工艺可确保最终组件无离子污染。
查看详情 →上一页3 / 3