填孔环氧树脂
CAS 编号: 25068-38-6
填孔环氧树脂是一种专用热固性环氧膏，用于堵塞PCB中的通孔和盲孔，形成适合元件贴装和细间距互连的平整表面。它消除了焊盘内孔的焊锡渗流问题，使HDI设计中的布线密度更高。配方具有受控的热膨胀系数和低空洞率，保障可靠的热循环性能。
技术规格
| Tg | 玻璃化转变温度 130–160°C |
| CTE | 热膨胀系数 25–40 ppm/°C |
| viscosity | 粘度 200,000–600,000 cP |
| appearance | 黑色或绿色膏状 |
| voidContent | 固化后空洞率 <3% |
| cureCondition | 固化条件 150°C/60 min |
应用领域
- HDI PCB焊盘内孔堵孔
- 积层盲孔填充
- 通孔堵孔表面平整化
- 高频PCB过孔密封
- 军工和航空航天HDI板制造
产品特点
- 消除焊盘内孔焊锡渗流缺陷
- 低空洞率，热循环可靠性高
- 固化和平坦化后表面平整
- 与ENIG和HASL表面处理兼容