化学镍金（ENIG）表面处理
CAS 编号: 7440-02-0
化学镍金（ENIG）是一种双层PCB表面处理，由3–6 µm化学镍层和0.05–0.15 µm薄层置换金层组成。镍层提供平整可焊表面和扩散阻挡，金层保护镍免受氧化并确保优异可焊性。ENIG是细间距SMT和引线键合应用中应用最广泛的表面处理。
技术规格
| flatness | 焊盘内平整度 <5 µm |
| standard | 符合IPC-4552 |
| goldThickness | 金层厚度 0.05–0.15 µm |
| solderability | 通过J-STD-003 Cat 3 |
| nickelThickness | 镍层厚度 3–6 µm |
| phosphorusContent | 磷含量 6–10 wt%（中磷镍） |
应用领域
- 细间距SMT组装
- BGA焊盘表面处理
- 引线键合焊盘表面处理
- 高可靠性PCB表面保护
- 射频和微波PCB焊盘
产品特点
- 平整表面，适用于细间距和BGA元件
- 长货架寿命——金表面不氧化
- 与无铅焊接和引线键合兼容
- 符合IPC-4552行业标准