铜电镀添加剂
CAS 编号: 7758-98-7
铜电镀添加剂是酸性铜电镀槽中使用的专有光亮剂、整平剂和抑制剂混合物，用于为PCB过孔填充和表面电镀生产光滑、光亮、无空洞的铜沉积层。它确保铜在整个板面（包括高纵横比过孔）的均匀分布，并提供具有优异延展性的沉积层以实现热循环可靠性。用于图形电镀和面板电镀工艺。
技术规格
| dosage | 用量 光亮剂5–20 mL/L，整平剂1–5 mL/L |
| appearance | 透明至微蓝色液态浓缩物 |
| operatingTemp | 工作温度 20–30°C |
| currentDensity | 电流密度 1–5 A/dm² |
| depositElongation | 镀层延伸率 >15%（IPC-TM-650） |
| depositTensileStrength | 镀层抗拉强度 >250 MPa |
应用领域
- 铜电镀PCB过孔填充
- PCB图形和面板电镀
- 高纵横比通孔电镀
- HDI微孔铜填充
- 半导体晶圆铜大马士革电镀
产品特点
- 高纵横比过孔中铜分布均匀
- 高沉积层延展性，热循环可靠性强
- 无空洞填充盲微孔
- 与不溶性阳极和可溶性阳极系统兼容