镀金添加剂
CAS 编号: 13453-07-1
镀金添加剂用于硬金或软金电镀槽，控制PCB接触指、引线键合焊盘和连接器表面的晶粒结构、硬度和沉积层纯度。硬金添加剂通过共沉积钴或镍提高耐磨性，而软金添加剂生产适合引线键合的高纯度沉积层。用于半导体封装、PCB表面处理和高可靠性连接器应用。
技术规格
| hardness | 硬度 60–90 HV（软金），150–200 HV（硬金） |
| thickness | 厚度 0.05–1.27 µm（典型值） |
| appearance | 透明至淡黄色液体 |
| goldContent | 含金量 2–8 g/L（以Au计） |
| depositPurity | 纯度 >99.9% Au（软金） |
| operatingTemp | 工作温度 50–65°C |
应用领域
- PCB金手指接触镀金
- 引线键合焊盘软金电镀
- 半导体封装硬金电镀
- 高可靠性连接器镀金表面处理
- ENIG和ENEPIG工艺硬金顶层
产品特点
- 硬金用于耐磨连接器触点
- 纯度>99.9%软金，适用于引线键合
- 槽液稳定，使用寿命长
- 提供无氰配方