电子 / 半导体专用
探索我们的 电子 / 半导体专用 系列化工添加剂，来自中国认证制造商，价格有竞争力，质量稳定可靠。共 50 个产品。
electronic semiconductor additives
丙烯酸三防漆
CAS: 9003-01-4
丙烯酸三防漆是一种透明保护性聚合物涂层，涂覆于PCB上，使电子组件免受潮湿、灰尘、化学品和极端温度的侵害。基于丙烯酸树脂化学体系，具有优异的透明度、可用普通溶剂轻松返工，以及快速空气干燥或UV固化特性。是消费类和工业电子产品中应用最广泛的三防漆类型。
查看详情 →electronic semiconductor additives
各向异性导电膜（ACF）
CAS: 25068-38-6
各向异性导电膜（ACF）是一种含导电颗粒的薄型胶膜，仅在Z轴（厚度方向）提供电气连接，而在X-Y平面保持绝缘。用于在无需焊料的情况下粘接并电气连接柔性电路、LCD驱动IC和玻璃上芯片组件到基板。热压键合工艺使颗粒对准面对面的接触焊盘之间。
查看详情 →electronic semiconductor additives
电子用防静电涂层
CAS: 25322-68-3
电子用防静电涂层是涂覆于PCB、包装材料和电子外壳上的耗散或导电型聚合物涂层，可防止静电放电（ESD）损坏敏感元件。它提供10⁵–10¹¹ Ω/sq范围内受控的表面电阻率，安全消散静电。符合ANSI/ESD S20.20和IEC 61340标准，适用于ESD安全制造环境。
查看详情 →electronic semiconductor additives
金属CMP抛光液
CAS: 1344-28-1
金属CMP抛光液是专为半导体制造过程中抛光铜、钨或其他金属互连层而设计的化学活性研磨悬浮液。它使用络合剂和氧化剂与研磨颗粒相结合，实现受控的金属去除和平坦化。对先进逻辑节点中大马士革铜互连形成和存储器件中钨塞CMP至关重要。
查看详情 →electronic semiconductor additives
氧化物CMP抛光液
CAS: 7631-86-9
氧化物CMP（化学机械平坦化）抛光液是胶体二氧化硅或氧化铈基研磨悬浮液，用于平坦化半导体晶圆上的二氧化硅和其他介电薄膜。它将机械研磨与化学溶解结合，实现多层IC制造所需的全局平坦化。对先进逻辑和存储器件中的STI、ILD和PMD平坦化至关重要。
查看详情 →electronic semiconductor additives
碳导电浆料
CAS: 1333-86-4
碳导电浆料是碳黑或石墨颗粒分散在聚合物粘结剂中的低成本丝网印刷型配方，用于在电子器件中印刷电阻元件、屏蔽层和电极接触。它在宽范围内提供可调的方块电阻，与柔性和刚性基板兼容。常用于薄膜开关、生物传感器和印刷加热元件。
查看详情 →electronic semiconductor additives
铜蚀刻液
CAS: 7758-98-7
铜蚀刻液是在图形成形工艺中选择性去除PCB表面多余铜层的酸性或碱性溶液。碱性氨水蚀刻剂优先用于内层，而氯化铜或氯化铁体系用于各种生产环境。控制蚀刻速率和侧蚀特性对于实现细线条和间距分辨率至关重要。
查看详情 →electronic semiconductor additives
铜电镀添加剂
CAS: 7758-98-7
铜电镀添加剂是酸性铜电镀槽中使用的专有光亮剂、整平剂和抑制剂混合物，用于为PCB过孔填充和表面电镀生产光滑、光亮、无空洞的铜沉积层。它确保铜在整个板面（包括高纵横比过孔）的均匀分布，并提供具有优异延展性的沉积层以实现热循环可靠性。用于图形电镀和面板电镀工艺。
查看详情 →electronic semiconductor additives
脱焊剂/去助焊剂
CAS: 111-76-2
脱焊剂是一种专用溶剂或水性溶液，用于溶解和去除焊接后PCB及电子组件上的助焊剂残留物。可有效去除松香基、水溶性和免清洗助焊剂残留，同时对敏感元器件和基材安全。提供气雾剂、液态浓缩液和即用液多种形式。
查看详情 →electronic semiconductor additives
芯片贴装胶
CAS: 25068-38-6
芯片贴装胶是一种高性能环氧或硅基胶粘剂，用于在IC封装过程中将半导体芯片粘接到引线框架、基板或封装底座上。根据配方不同，可提供强力机械粘结、导热性以及电气绝缘或导电性。对于确保封装半导体器件的芯片稳定性和散热至关重要。
查看详情 →electronic semiconductor additives
介电涂层
CAS: 63148-62-9
介电涂层是涂覆于电子基板、PCB和半导体表面的电气绝缘聚合物或陶瓷薄膜，提供电气隔离、耐压和环境保护。配方包括聚酰亚胺、聚对二甲苯和硅基体系，提供介电常数、热稳定性和机械柔性的不同组合。用于复杂几何形状上需要保形绝缘覆盖的场合。
查看详情 →electronic semiconductor additives
电磁屏蔽涂层
CAS: 7440-22-4
电磁屏蔽涂层是含银、铜或镍颗粒的导电涂料或喷涂配方，用于衰减PCB、外壳和电子机箱上的电磁干扰。在宽频率范围内通常提供超过60 dB的有效屏蔽效能。广泛用于电信、医疗设备和汽车电子以满足EMC法规要求。
查看详情 →electronic semiconductor additives
化学镍金（ENIG）表面处理
CAS: 7440-02-0
化学镍金（ENIG）是一种双层PCB表面处理，由3–6 µm化学镍层和0.05–0.15 µm薄层置换金层组成。镍层提供平整可焊表面和扩散阻挡，金层保护镍免受氧化并确保优异可焊性。ENIG是细间距SMT和引线键合应用中应用最广泛的表面处理。
查看详情 →electronic semiconductor additives
导电胶粘剂
CAS: 7440-22-4
导电胶粘剂（ECA）是一种以银或碳填充的聚合物胶粘剂，用作粘接和电气互连电子元件的无铅焊料替代品。它在远低于无铅焊料回流温度下固化，提供可靠的低电阻电气接触，适用于热敏元件和柔性基板。提供各向同性和各向异性等级。
查看详情 →electronic semiconductor additives
化学镀镍添加剂
CAS: 13477-29-7
化学镀镍添加剂是用于化学镀镍槽的稳定剂、光亮剂和络合剂组合包，用于在PCB和半导体应用的化学镀镍中保持一致的沉积速率、磷含量和镀层质量。无需外部电源即可在复杂拓扑结构上均匀沉积镍。磷含量通过添加剂组成控制，可实现低磷（2–4%）、中磷（6–9%）或高磷（10–12%）等级。
查看详情 →electronic semiconductor additives
电子清洗溶剂
CAS: 67-63-0
电子清洗溶剂是精密级溶剂混合物，专为去除敏感电子元件、PCB和半导体基板上的污染物而设计，不留残留物且不造成损伤。配方包括IPA基、HFE基和无nPB替代品，提供快速挥发、低毒性和对电子材料的优异兼容性。用于维护、返工和精密清洗应用。
查看详情 →electronic semiconductor additives
电子级硅凝胶
CAS: 63148-62-9
电子级硅凝胶是一种超软、轻度交联的硅封装材料，为精密半导体器件和敏感电子组件提供温和无应力的保护。其凝胶状稠度允许元件弯曲而不产生分层，同时提供优异的介电性能和防潮防污保护。广泛用于汽车功率模块、IGBT模块和传感器封装。
查看详情 →electronic semiconductor additives
环氧树脂三防漆
CAS: 25068-38-6
环氧三防漆在标准三防漆类型中提供最硬且耐化学性最强的保护薄膜，在腐蚀性化学品和磨蚀环境中具有出色的保护能力。其双组分体系固化后形成坚硬、不透气的薄膜，对FR4、陶瓷和金属基材具有优异的附着力。特别适用于油气井下电子设备和化工过程仪表。
查看详情 →electronic semiconductor additives
环氧灌封胶
CAS: 25068-38-6
环氧灌封胶是浇注在电子组件周围的双组分封装材料，提供机械保护、防潮、热管理和耐化学性。固化后形成坚硬耐用的整体，将敏感电子器件永久保护免受环境和机械应力的影响。广泛用于变压器、传感器、连接器和户外LED驱动器。
查看详情 →electronic semiconductor additives
金手指保护涂层
CAS: 13453-07-1
金手指保护涂层是一种硬金电镀液或后处理剂，用于保护PCB边缘连接器触点（金手指）免受数千次插拔循环中的磨损、氧化和接触电阻退化。钴硬化金沉积层符合接触表面处理的IPC-4552和MIL-G-45204规范。涂覆在镍阻挡层上，防止铜扩散到金层中。
查看详情 →electronic semiconductor additives
镀金添加剂
CAS: 13453-07-1
镀金添加剂用于硬金或软金电镀槽，控制PCB接触指、引线键合焊盘和连接器表面的晶粒结构、硬度和沉积层纯度。硬金添加剂通过共沉积钴或镍提高耐磨性，而软金添加剂生产适合引线键合的高纯度沉积层。用于半导体封装、PCB表面处理和高可靠性连接器应用。
查看详情 →electronic semiconductor additives
热风整平（HASL）表面处理
CAS: 7440-31-5
热风整平（HASL）是一种PCB表面处理工艺，裸铜焊盘浸入熔融焊料中，多余焊料由热风刀去除，留下可焊的锡铅或无铅焊料涂层。它是最古老、最具成本效益的PCB表面处理之一，提供优异的可焊性和长货架寿命。无铅HASL使用SAC合金以符合RoHS要求。
查看详情 →electronic semiconductor additives
铪原子层沉积前驱体
CAS: 69038-57-9
铪ALD前驱体是一种挥发性有机金属化合物，用于原子层沉积（ALD）生长超薄氧化铪（HfO₂）高k介电薄膜，用于先进栅极介质和DRAM电容器。常见前驱体包括TEMAH和HfCl₄，与水或臭氧氧化剂反应，在低温下沉积共形无针孔HfO₂。对亚10 nm CMOS逻辑和高密度存储器制造不可或缺。
查看详情 →electronic semiconductor additives
化学浸银添加剂
CAS: 7761-88-8
化学浸银添加剂是浸银PCB表面处理槽的络合剂和防变色组合包，通过置换电镀在铜焊盘上沉积薄层0.1–0.4 µm银层。镀层中的防变色有机包含物防止银硫化，并在存储期间保持可焊性。化学浸银为高频应用提供优异的电气性能，与所有焊接方法兼容。
查看详情 →electronic semiconductor additives
化学浸锡添加剂
CAS: 7772-99-8
化学浸锡添加剂是浸锡PCB表面处理槽的稳定剂和络合剂体系，通过置换反应在铜焊盘上生产薄型平整可焊锡沉积层。它通过硫脲基或替代络合剂化学体系防止锡晶须生长和锡铜金属间化合物形成。化学浸锡提供优异的细间距可焊性，是无铅、符合RoHS的表面处理。
查看详情 →electronic semiconductor additives
LED封装胶
CAS: 63148-62-9
LED封装胶是光学透明的硅树脂或环氧树脂，用于保护LED芯片和荧光粉，同时最大化出光效率。它必须在长时间紫外线和热暴露下保持光学透明度和耐黄变性，折射率与半导体芯片匹配。提供软性和硬性等级，适用于SMD、COB和大功率模块等各种LED封装格式。
查看详情 →electronic semiconductor additives
低介电常数介质添加剂
CAS: 17689-77-9
低介电常数介质添加剂是一种成孔剂或基体改性化学品，加入介电薄膜中使先进半导体互连层的介电常数（k值）降低至3.0以下。降低k值可减小密集IC金属化中的RC延迟和串扰。基于成孔剂的添加剂在CVD或旋涂介质基体中引入受控纳米孔，实现超低k（ULK）值。
查看详情 →electronic semiconductor additives
镍电镀添加剂
CAS: 7786-81-4
镍电镀添加剂是用于瓦特型或氨基磺酸盐镍电镀槽的有机光亮剂和应力减少剂配方混合物，为电子元件和PCB表面处理生产半光亮至全光亮、低应力的镍沉积层。它在镀金工艺中提供扩散阻挡层，并作为耐腐蚀底涂层。用于连接器电镀、PCB边缘连接器和引线框架表面处理。
查看详情 →electronic semiconductor additives
免清洗助焊剂
CAS: 8050-09-7
免清洗助焊剂是一种低残留焊接助焊剂，焊后残留物无需清洗且具有良好的电气安全性。它能有效促进焊锡在铜、锡等金属表面的润湿铺展，同时保持高绝缘电阻。广泛应用于表面贴装技术（SMT）和通孔组装工艺中。
查看详情 →electronic semiconductor additives
PCB防变色剂
CAS: 95-14-7
PCB防变色剂是涂覆于PCB裸铜和金属表面的薄型有机表面处理剂，防止组装前存储和搬运过程中的氧化和变色。基于苯并三唑或咪唑化学体系，形成单分子保护层，与焊接兼容，不影响可焊性。对于长时间存储期间保持可焊性至关重要。
查看详情 →electronic semiconductor additives
PCB清洗剂
CAS: 67-63-0
PCB清洗剂是一种精密电子清洗剂，专门用于去除焊接后印刷电路板上的助焊剂残留物、离子污染物和颗粒物。配制为低毒、快速挥发的溶剂混合物或水性体系，清洗后无残留，对敏感电子元器件安全。符合IPC清洁度标准，支持批量和在线清洗工艺。
查看详情 →electronic semiconductor additives
PCB字符油墨
CAS: 25036-25-3
PCB字符油墨是用于在PCB表面印刷元件参考位号、极性标记和标志的丝网印刷或喷墨打印型环氧或丙烯酸油墨。它必须与阻焊层强力附着，耐受焊接温度，并在组装工艺后保持清晰可读。提供白色、黄色和黑色配方，适用于传统和UV固化印刷方法。
查看详情 →electronic semiconductor additives
光刻胶剥离剂
CAS: 872-50-4
光刻胶剥离剂是溶剂型或碱性水溶液，用于在图形化和蚀刻步骤后从半导体晶圆、PCB和平板显示基板上去除光刻胶薄膜。它必须完全溶解或剥离曝光和未曝光的光刻胶，而不损坏下方的金属层或介质层。提供NMP基、溶剂混合型和水性碱性配方，适用于各种光刻胶类型。
查看详情 →electronic semiconductor additives
聚氨酯三防漆
CAS: 9009-54-5
聚氨酯三防漆与丙烯酸类产品相比，具有更优越的耐化学性和耐磨性，使其成为恶劣工业和汽车环境的理想选择。它形成坚韧、柔性薄膜，具有优异的防潮和溶剂屏障性能。提供溶剂型和水性配方，以满足不同的VOC和应用要求。
查看详情 →electronic semiconductor additives
半导体封装胶
CAS: 25068-38-6
半导体封装胶是用于在最终封装组装中保护半导体芯片和引线键合免受机械损伤、潮湿和污染的环氧模塑料或液态封装材料。它对芯片表面、引线框架和基板具有优异的附着力，同时保持对长期器件可靠性至关重要的低离子杂质水平。用于QFP、DIP、SOP和先进IC封装。
查看详情 →electronic semiconductor additives
硅CVD前驱体
CAS: 992-94-9
硅CVD前驱体是用于化学气相沉积的挥发性含硅化合物，如硅烷（SiH₄）、TEOS或DCS，用于在半导体晶圆上生长硅、二氧化硅、氮化硅和多晶硅薄膜。这些薄膜在MEMS中用作栅极电极、介质、钝化层和结构元件。高纯度是必须的，以避免微量金属污染物导致器件性能下降。
查看详情 →electronic semiconductor additives
有机硅三防漆
CAS: 63148-62-9
有机硅三防漆为在极端温度环境中运行的PCB提供出色的保护，服务温度范围宽达-65°C至+200°C。其柔性橡胶状薄膜能抵抗热循环疲劳，即使在高湿度下也具有优异的介电性能。是航空航天、汽车发动机舱和高温工业应用的首选。
查看详情 →electronic semiconductor additives
有机硅灌封胶
CAS: 63148-62-9
有机硅灌封胶是一种柔性、热稳定的封装材料，用于封装需要防潮、防振和热循环保护且不施加刚性机械约束的敏感电子组件。其低模量和-60°C至+200°C的优异热稳定性使其成为汽车、航空航天和大功率电子产品的理想选择。提供加成固化和缩合固化两种等级。
查看详情 →electronic semiconductor additives
硅胶导热垫
CAS: 63148-62-9
硅胶导热垫是预成型导热片材，用作电子元件和散热器之间的固体形式导热界面。与膏状TIM不同，导热垫清洁、易于操作，并为大批量制造提供一致的键合线厚度。它们将硅橡胶的柔软性与陶瓷或金属导热填料颗粒相结合，实现有效散热。
查看详情 →electronic semiconductor additives
银导电浆料
CAS: 7440-22-4
银导电浆料是细银颗粒在聚合物粘结剂中的丝网印刷或点涂型配方，为印刷电子、太阳能电池和混合电路应用提供高导电性。固化或烧结后，银颗粒形成低电阻导电网络。是硅太阳能电池正面金属化和厚膜电路制造的行业标准。
查看详情 →electronic semiconductor additives
阻焊油墨
CAS: 25036-25-3
阻焊油墨是涂覆于PCB表面的光成像或热固化聚合物涂层，用于保护铜导线免受氧化，并防止组装过程中的焊锡桥接。它以高精度定义可焊焊盘开口，并提供长期电气绝缘和耐化学性。提供液态光成像（LPI）和干膜格式，有绿色、红色、蓝色和黑色可选。
查看详情 →electronic semiconductor additives
锡膏助焊剂
CAS: 8050-09-7
锡膏助焊剂是一种专门配制的松香或合成树脂助焊剂载体，用作SMT应用中锡膏的基础介质。它能去除氧化物，在回流焊过程中提供热稳定性，并控制模板印刷的流变性。助焊剂体系确保可靠的焊点形成，提供免清洗和水洗两种规格。
查看详情 →electronic semiconductor additives
旋涂玻璃（SOG）
CAS: 7631-86-9
旋涂玻璃（SOG）是一种硅基溶液，通过旋涂沉积在半导体晶圆上，固化后形成平坦化二氧化硅薄膜，用于间隙填充和层间介质（ILD）应用。它无需高真空沉积设备即可为亚微米特征提供优异的间隙填充能力。提供硅酸盐、硅氧烷和氢倍半硅氧烷（HSQ）等化学体系。
查看详情 →electronic semiconductor additives
TMAH光刻胶显影液
CAS: 75-59-2
TMAH（四甲基氢氧化铵）光刻胶显影液是半导体和平板显示制造中正性光刻胶的行业标准水性碱性显影液。它精确显影曝光光刻胶区域，不残留金属离子污染，与CMOS工艺兼容。以2.38%标准浓度供应，适用于大多数光刻胶体系，也提供专用工艺替代浓度。
查看详情 →electronic semiconductor additives
导热界面材料
CAS: 1344-28-1
导热界面材料（TIM）是涂覆在发热电子元件和散热器之间的导热化合物或膏状物，用于最小化热接触电阻。以氧化铝、氧化锌或氮化硼颗粒填充，TIM填充显微气隙和表面不规则处，否则会阻碍热量流动。对于热管理至关重要的CPU、GPU、功率半导体和LED模块不可或缺。
查看详情 →electronic semiconductor additives
导热胶粘剂
CAS: 25068-38-6
导热胶粘剂是以氧化铝、氮化硼或银等导热填料填充的环氧或硅基配方，用于促进电子元件到散热器或基板的热传导。它将结构粘接与高效热管理相结合，无需单独的机械固定件。广泛用于功率电子、LED组件和计算硬件。
查看详情 →electronic semiconductor additives
电子用UV固化油墨
CAS: 7473-98-5
电子用UV固化油墨是用于PCB、柔性电路和电子基板上功能层喷墨或丝网印刷的辐射固化配方。它在UV或LED-UV照射下即时固化，实现阻焊层、介质层和装饰标记的高产量生产。设计为对铜和层压板表面具有优异附着力，固化后耐化学性高。
查看详情 →electronic semiconductor additives
底部填充环氧胶
CAS: 25068-38-6
底部填充环氧胶是一种毛细管型或免流动型环氧封装胶，点涂在倒装芯片、BGA和CSP封装下方，通过重新分布热机械应力来大幅延长焊点疲劳寿命。它通过毛细管作用填充芯片与基板之间的间隙，固化后形成坚硬的气密封结构。对移动设备、服务器和汽车等高可靠性应用至关重要。
查看详情 →electronic semiconductor additives
填孔环氧树脂
CAS: 25068-38-6
填孔环氧树脂是一种专用热固性环氧膏，用于堵塞PCB中的通孔和盲孔，形成适合元件贴装和细间距互连的平整表面。它消除了焊盘内孔的焊锡渗流问题，使HDI设计中的布线密度更高。配方具有受控的热膨胀系数和低空洞率，保障可靠的热循环性能。
查看详情 →electronic semiconductor additives
水溶性助焊剂
CAS: 110-17-8
水溶性助焊剂是一种高活性焊接助焊剂，适用于对润湿性要求极高的场合，焊后残留物可用去离子水完全去除。其有机酸活化剂能在氧化金属等难焊表面上提供卓越的焊接性能。焊后水洗工艺可确保最终组件无离子污染。
查看详情 →