硅胶导热垫
CAS 编号: 63148-62-9
硅胶导热垫是预成型导热片材，用作电子元件和散热器之间的固体形式导热界面。与膏状TIM不同，导热垫清洁、易于操作，并为大批量制造提供一致的键合线厚度。它们将硅橡胶的柔软性与陶瓷或金属导热填料颗粒相结合，实现有效散热。
技术规格
| hardness | 邵氏00硬度 20–45 |
| thickness | 厚度 0.5–5.0 mm（标准范围） |
| appearance | 白色、蓝色或灰色柔性片材 |
| dielectricStrength | 介电强度 >10 kV/mm |
| thermalConductivity | 导热系数 1.5–15 W/m·K |
| operatingTemperature | 工作温度 -40°C至+200°C |
应用领域
- PCB元件至散热器界面
- 电源模块热管理
- 笔记本和台式机CPU导热界面
- 电动汽车电池模块电芯间热管理
- 5G基站功率放大器散热
产品特点
- 清洁整洁，是导热膏的替代选择
- 大批量生产中键合线厚度一致
- 电气绝缘，可安全接触元件
- 可压缩，填充表面不规则处