有机硅灌封胶
CAS 编号: 63148-62-9
有机硅灌封胶是一种柔性、热稳定的封装材料，用于封装需要防潮、防振和热循环保护且不施加刚性机械约束的敏感电子组件。其低模量和-60°C至+200°C的优异热稳定性使其成为汽车、航空航天和大功率电子产品的理想选择。提供加成固化和缩合固化两种等级。
技术规格
| hardness | 邵氏A硬度 15–60 |
| viscosity | 粘度 1,000–20,000 cP |
| appearance | 透明、白色或灰色凝胶/液体 |
| cureCondition | 固化条件：室温固化或60–150°C/30–60 min |
| thermalConductivity | 导热系数 0.2–1.0 W/m·K |
| operatingTemperature | 工作温度 -60°C至+200°C |
应用领域
- 汽车传感器和ECU灌封
- 航空航天航电设备封装
- 大功率LED模块灌封
- 井下电子设备密封
- 柔性电路板封装
产品特点
- 柔性固化体，适应热循环和振动
- 宽工作温度范围 -60°C至+200°C
- 对精密元件低应力
- 自粘型等级可在大多数基材上无底涂粘接