电子级硅凝胶
CAS 编号: 63148-62-9
电子级硅凝胶是一种超软、轻度交联的硅封装材料，为精密半导体器件和敏感电子组件提供温和无应力的保护。其凝胶状稠度允许元件弯曲而不产生分层，同时提供优异的介电性能和防潮防污保护。广泛用于汽车功率模块、IGBT模块和传感器封装。
技术规格
| hardness | 锥入度 20–60 mm/10 |
| appearance | 透明无色凝胶 |
| cureCondition | 加成固化：80–150°C/30–60 min |
| volumeResistivity | 体积电阻率 >1×10¹⁴ Ω·cm |
| dielectricStrength | 介电强度 >15 kV/mm |
| operatingTemperature | 工作温度 -55°C至+200°C |
应用领域
- IGBT和功率模块保护
- 汽车ECU和传感器凝胶填充
- 压力传感器薄膜保护
- 高压电容器绝缘
- 电信模块保护
产品特点
- 超软凝胶，对元件零机械应力
- 轻微振动损伤可自愈合
- 高压下介电性能优异
- 可返工——固化后可取出元件