铜蚀刻液
CAS 编号: 7758-98-7
铜蚀刻液是在图形成形工艺中选择性去除PCB表面多余铜层的酸性或碱性溶液。碱性氨水蚀刻剂优先用于内层，而氯化铜或氯化铁体系用于各种生产环境。控制蚀刻速率和侧蚀特性对于实现细线条和间距分辨率至关重要。
技术规格
| pH | 7.5–9.5（碱性蚀刻剂） |
| etchRate | 操作条件下蚀刻速率 25–50 µm/min |
| undercut | 侧蚀 <蚀刻深度的50%（细线等级） |
| appearance | 蓝绿色液体（氯化铜型） |
| operatingTemp | 工作温度 45–55°C |
| copperCapacity | 铜容量最高 150 g/L（可再生） |
应用领域
- PCB内外层铜图形化
- HDI细线条和间距蚀刻
- 空腔可控深度蚀刻
- 半导体晶圆铜蚀刻
- 引线框架蚀刻
产品特点
- 高蚀刻速率，细图形侧蚀最小
- 可再生工艺，减少废弃物和成本
- 大尺寸板面蚀刻均匀一致
- 与干膜和液态光刻胶掩模兼容