光刻胶剥离剂
CAS 编号: 872-50-4
光刻胶剥离剂是溶剂型或碱性水溶液，用于在图形化和蚀刻步骤后从半导体晶圆、PCB和平板显示基板上去除光刻胶薄膜。它必须完全溶解或剥离曝光和未曝光的光刻胶，而不损坏下方的金属层或介质层。提供NMP基、溶剂混合型和水性碱性配方，适用于各种光刻胶类型。
技术规格
| bathLife | 光刻胶负载容量 >30 g/L |
| stripRate | 65°C下剥离速率 >5 µm/min |
| appearance | 透明至微琥珀色液体 |
| solventBase | NMP、DMSO或水性碱 |
| operatingTemp | 工作温度 50–80°C |
| metalCorrosion | 对Al、Cu腐蚀率 <2 Å/min |
应用领域
- 半导体晶圆光刻胶剥离
- PCB干膜光刻胶去除
- 平板显示TFT阵列光刻胶剥离
- MEMS器件图形化光刻胶去除
- 离子注入后光刻胶剥离
产品特点
- 完全去除正性和负性光刻胶
- 对铝、铜和介质层无腐蚀性
- 长槽液使用寿命，运营成本低
- 提供无NMP配方，满足环保合规要求