各向异性导电膜（ACF）
CAS 编号: 25068-38-6
各向异性导电膜（ACF）是一种含导电颗粒的薄型胶膜，仅在Z轴（厚度方向）提供电气连接，而在X-Y平面保持绝缘。用于在无需焊料的情况下粘接并电气连接柔性电路、LCD驱动IC和玻璃上芯片组件到基板。热压键合工艺使颗粒对准面对面的接触焊盘之间。
技术规格
| appearance | 离型膜上的薄膜，红色或金色色调 |
| bondCondition | 键合条件 170–190°C，2–5 MPa，5–20 s |
| filmThickness | 膜厚 15–35 µm |
| contactResistance | 每凸点接触电阻 <50 mΩ |
| conductiveParticle | 导电颗粒：镀金聚合物或Ni/Au，3–10 µm |
| insulationResistance | 相邻焊盘间绝缘电阻 >10⁸ Ω |
应用领域
- LCD和OLED显示屏驱动IC粘接
- 玻璃上芯片（COG）和柔性板上芯片（COF）组装
- 柔性板与PCB互连
- 摄像头模组柔性板粘接
- 可穿戴设备显示屏粘接
产品特点
- 仅Z轴导电，实现超细间距连接
- 无需助焊剂或清洗——清洁工艺
- 柔性胶膜可适应不平整表面
- 与玻璃、聚酰亚胺和FR4基板兼容