银导电浆料
CAS 编号: 7440-22-4
银导电浆料是细银颗粒在聚合物粘结剂中的丝网印刷或点涂型配方，为印刷电子、太阳能电池和混合电路应用提供高导电性。固化或烧结后，银颗粒形成低电阻导电网络。是硅太阳能电池正面金属化和厚膜电路制造的行业标准。
技术规格
| viscosity | 粘度 100–500 Pa·s |
| appearance | 灰银色膏状 |
| resistivity | 固化后电阻率 <5×10⁻⁵ Ω·cm |
| particleSize | 粒径 1–10 µm（D50） |
| cureCondition | 固化条件 120°C/30 min或850°C烧结 |
| silverContent | 银含量 70–85 wt% |
应用领域
- 硅太阳能电池正面金属化
- 厚膜电阻和导体印刷
- RFID天线和标签制造
- 触摸屏电极印刷
- 混合和多层电路制造
产品特点
- 高银含量，导电性优异
- 可丝网印刷，细线分辨率高
- 提供低温和高温烧结等级
- 长货架寿命，流变性稳定