底部填充环氧胶
CAS 编号: 25068-38-6
底部填充环氧胶是一种毛细管型或免流动型环氧封装胶，点涂在倒装芯片、BGA和CSP封装下方，通过重新分布热机械应力来大幅延长焊点疲劳寿命。它通过毛细管作用填充芯片与基板之间的间隙，固化后形成坚硬的气密封结构。对移动设备、服务器和汽车等高可靠性应用至关重要。
技术规格
| Tg | 玻璃化转变温度 120–160°C |
| CTE | 热膨胀系数 20–35 ppm/°C |
| filler | 硅微粉填料，60–70 wt% |
| viscosity | 25°C时粘度 3,000–20,000 cP |
| appearance | 黑色或透明液体 |
| cureCondition | 固化条件 150°C/30 min（典型值） |
应用领域
- 倒装芯片BGA底部填充
- CSP和晶圆级封装加固
- 汽车级IC可靠性增强
- 服务器和高性能计算封装稳定
- 细间距焊点疲劳寿命改善
产品特点
- 大幅延长倒装芯片焊点疲劳寿命
- 低粘度，毛细管流动快速
- 低热膨胀系数，与PCB基板匹配
- 符合AEC-Q100汽车可靠性标准