半导体封装胶
CAS 编号: 25068-38-6
半导体封装胶是用于在最终封装组装中保护半导体芯片和引线键合免受机械损伤、潮湿和污染的环氧模塑料或液态封装材料。它对芯片表面、引线框架和基板具有优异的附着力，同时保持对长期器件可靠性至关重要的低离子杂质水平。用于QFP、DIP、SOP和先进IC封装。
技术规格
| Tg | 玻璃化转变温度 140–180°C |
| CTE | 热膨胀系数 8–20 ppm/°C |
| appearance | 黑色或透明粒状/液态 |
| ionicPurity | Cl⁻ <5 ppm，Na⁺ <5 ppm |
| flexuralStrength | 弯曲强度 >130 MPa |
| moistureAbsorption | 吸湿率 <0.3%（85°C/85%RH，168h） |
应用领域
- IC封装模塑（QFP、DIP、SOP）
- Glob-top引线键合保护
- 功率模块封装
- MEMS器件密封
- 传感器封装
产品特点
- 超低离子杂质，保障器件可靠性
- 匹配的热膨胀系数，减少封装应力
- 高Tg，热循环条件下可靠性高
- 提供无卤绿色封装等级