芯片贴装胶
CAS 编号: 25068-38-6
芯片贴装胶是一种高性能环氧或硅基胶粘剂，用于在IC封装过程中将半导体芯片粘接到引线框架、基板或封装底座上。根据配方不同，可提供强力机械粘结、导热性以及电气绝缘或导电性。对于确保封装半导体器件的芯片稳定性和散热至关重要。
技术规格
| viscosity | 粘度 50,000–300,000 cP |
| appearance | 膏状，黑色或透明 |
| voidContent | 固化后空洞率 <1% |
| bondStrength | 粘结强度 >30 MPa（芯片剪切） |
| cureCondition | 固化条件 150–175°C/60–120 min |
| thermalConductivity | 导热系数 1–5 W/m·K |
应用领域
- 半导体芯片粘接到引线框架
- 多芯片模块组装
- 功率器件封装
- MEMS传感器芯片贴装
- 光电子元件组装
产品特点
- 低空洞率，确保可靠散热
- 高芯片剪切强度，保障机械完整性
- 提供导热或导电等级
- 与标准固化工艺和点胶设备兼容