导热胶粘剂
CAS 编号: 25068-38-6
导热胶粘剂是以氧化铝、氮化硼或银等导热填料填充的环氧或硅基配方，用于促进电子元件到散热器或基板的热传导。它将结构粘接与高效热管理相结合，无需单独的机械固定件。广泛用于功率电子、LED组件和计算硬件。
技术规格
| viscosity | 粘度 30,000–200,000 cP |
| appearance | 白色或灰色膏状 |
| bondStrength | 粘结强度 >5 MPa（搭接剪切） |
| cureCondition | 固化条件 80–150°C/30–60 min或室温固化 |
| thermalConductivity | 导热系数 1.5–8 W/m·K |
| operatingTemperature | 工作温度 -55°C至+200°C |
应用领域
- 散热器与功率半导体粘接
- LED模组热管理
- CPU/GPU导热片粘接
- 功率变换器元件粘接
- 基板与机壳导热粘接
产品特点
- 高导热系数，散热效果佳
- 无需机械散热器紧固件
- 提供电气绝缘等级
- 固化后柔性，可适应热膨胀系数失配