导热界面材料
CAS 编号: 1344-28-1
导热界面材料（TIM）是涂覆在发热电子元件和散热器之间的导热化合物或膏状物，用于最小化热接触电阻。以氧化铝、氧化锌或氮化硼颗粒填充，TIM填充显微气隙和表面不规则处，否则会阻碍热量流动。对于热管理至关重要的CPU、GPU、功率半导体和LED模块不可或缺。
技术规格
| viscosity | 粘度 100,000–500,000 cP（膏状等级） |
| appearance | 白色或灰色膏状/片状 |
| thermalResistance | 50 psi下热阻 <0.1 °C·cm²/W |
| dielectricStrength | 介电强度 >10 kV/mm |
| thermalConductivity | 导热系数 1.5–12 W/m·K |
| operatingTemperature | 工作温度 -50°C至+200°C |
应用领域
- CPU和GPU散热器界面
- 功率半导体模块热管理
- LED COB模块散热
- 电池组热管理
- 服务器机架电子散热
产品特点
- 消除界面气隙热阻
- 非固化可返工膏状或相变等级
- 电气绝缘，可直接接触元件
- 数千次循环后热性能稳定