LED封装胶
CAS 编号: 63148-62-9
LED封装胶是光学透明的硅树脂或环氧树脂，用于保护LED芯片和荧光粉，同时最大化出光效率。它必须在长时间紫外线和热暴露下保持光学透明度和耐黄变性，折射率与半导体芯片匹配。提供软性和硬性等级，适用于SMD、COB和大功率模块等各种LED封装格式。
技术规格
| Tg | 玻璃化转变温度 50–120°C |
| hardness | 硬度 邵氏A10–邵氏D70（因等级而异） |
| appearance | 透明、水白色液体 |
| transmittance | 透光率 >95%（450 nm，1 mm薄膜） |
| refractiveIndex | 折射率 1.40–1.54 |
| yellowingResistance | 150°C/1000h后 ΔYI<2 |
应用领域
- SMD LED芯片封装
- COB LED模块封装
- 大功率LED阵列灌封
- 硅胶中荧光粉远程荧光板
- UV LED和深紫外器件封装
产品特点
- 高光学透明度，最大化出光效率
- 优异的紫外线和热老化耐黄变性
- 多种折射率选项，优化光耦合
- 与所有常见荧光粉类型和LED芯片兼容