脱焊剂/去助焊剂
CAS 编号: 111-76-2
脱焊剂是一种专用溶剂或水性溶液，用于溶解和去除焊接后PCB及电子组件上的助焊剂残留物。可有效去除松香基、水溶性和免清洗助焊剂残留，同时对敏感元器件和基材安全。提供气雾剂、液态浓缩液和即用液多种形式。
技术规格
| VOC | 挥发性有机物 <250 g/L |
| residue | 蒸发残留 <0.001% |
| appearance | 透明液体 |
| flashPoint | 闪点 >61°C（闭口杯） |
| solventBase | 乙二醇醚/异丙醇混合溶剂 |
| compatibility | 对FR4、聚酰亚胺和标准塑料安全 |
应用领域
- 波峰焊后脱焊处理
- 手工焊返工脱焊处理
- BGA底部填充区域清洗
- 印刷线中的模板脱焊
- 军工和航空航天电子清洗
产品特点
- 可溶解所有主要助焊剂类型，包括免清洗和松香型
- 大多数配方无需水冲洗
- 对铜、锡和金表面无腐蚀性
- 符合MIL-F-14256和IPC-7711/7721要求