免清洗助焊剂
CAS 编号: 8050-09-7
免清洗助焊剂是一种低残留焊接助焊剂，焊后残留物无需清洗且具有良好的电气安全性。它能有效促进焊锡在铜、锡等金属表面的润湿铺展，同时保持高绝缘电阻。广泛应用于表面贴装技术（SMT）和通孔组装工艺中。
技术规格
| pH | 3.5–5.5 |
| appearance | 无色至浅琥珀色液体 |
| flashPoint | 闪点 >40°C |
| solidsContent | 固含量 1–5 wt% |
| halidesContent | 无卤或 <0.05% |
| specificGravity | 比重 0.78–0.85 g/cm³ |
应用领域
- 表面贴装技术（SMT）组装
- 通孔焊接
- 波峰焊工艺
- 选择性焊接系统
- PCB返工与修复
产品特点
- 焊后无需清洗，降低工艺成本
- 对氧化表面具有优异的润湿铺展性
- 残留物绝缘电阻高
- 与多种焊料合金兼容