锡膏助焊剂
CAS 编号: 8050-09-7
锡膏助焊剂是一种专门配制的松香或合成树脂助焊剂载体，用作SMT应用中锡膏的基础介质。它能去除氧化物，在回流焊过程中提供热稳定性，并控制模板印刷的流变性。助焊剂体系确保可靠的焊点形成，提供免清洗和水洗两种规格。
技术规格
| slump | 25°C时塌落 <0.1 mm |
| tackForce | 粘性力 30–60 gf（IPC测试方法） |
| viscosity | 粘度 500–900 Pa·s |
| appearance | 淡黄色至琥珀色膏状/凝胶状 |
| metalContent | 金属含量 85–92 wt% |
| particleSize | 3型（25–45 µm）或4型（20–38 µm） |
应用领域
- SMT回流焊
- BGA和CSP返工
- 细间距元器件组装
- 模板印刷工艺
- 倒装芯片焊接
产品特点
- 优异的模板印刷和脱模特性
- 长模板使用寿命和良好的开窗时间性能
- 受控塌落，适用于细间距可靠性
- 提供免清洗和水洗两种配方