旋涂玻璃（SOG）
CAS 编号: 7631-86-9
旋涂玻璃（SOG）是一种硅基溶液，通过旋涂沉积在半导体晶圆上，固化后形成平坦化二氧化硅薄膜，用于间隙填充和层间介质（ILD）应用。它无需高真空沉积设备即可为亚微米特征提供优异的间隙填充能力。提供硅酸盐、硅氧烷和氢倍半硅氧烷（HSQ）等化学体系。
技术规格
| viscosity | 粘度 3–50 cP |
| appearance | 透明无色溶液 |
| cureCondition | 固化条件 N₂中 350–425°C/30–60 min |
| solidsContent | 固含量 5–25 wt% |
| refractiveIndex | 固化薄膜折射率 1.40–1.46 |
| dielectricConstant | 固化后介电常数 3.0–4.0 |
应用领域
- 亚微米间隙填充介质
- 层间介质平坦化
- 浅沟槽隔离间隙填充
- 抗反射涂层（ARC）底层
- 薄膜晶体管中的钝化层
产品特点
- 亚微米间隙填充优异，无空洞形成
- 旋涂工艺无需CVD设备
- 可调折射率和介电常数
- 与标准CMOS清洗和蚀刻工艺兼容