介电涂层
CAS 编号: 63148-62-9
介电涂层是涂覆于电子基板、PCB和半导体表面的电气绝缘聚合物或陶瓷薄膜，提供电气隔离、耐压和环境保护。配方包括聚酰亚胺、聚对二甲苯和硅基体系，提供介电常数、热稳定性和机械柔性的不同组合。用于复杂几何形状上需要保形绝缘覆盖的场合。
技术规格
| appearance | 透明或琥珀色液体/薄膜 |
| filmThickness | 膜厚 1–50 µm（旋涂或喷涂） |
| volumeResistivity | 体积电阻率 >10¹⁴ Ω·cm |
| dielectricConstant | 固化后介电常数 2.5–4.5 |
| dielectricStrength | 介电强度 >100 kV/mm（薄膜） |
| operatingTemperature | 工作温度 -55°C至+250°C |
应用领域
- 高压PCB绝缘涂层
- 半导体晶圆钝化涂层
- 柔性电路层间介质
- 变压器线圈绝缘
- MEMS器件绝缘层
产品特点
- 高介电强度，用于电压隔离
- 在复杂3D表面上保形覆盖
- 高温应用的热稳定性
- 提供可光刻等级，用于IC制造