Chemzip

热风整平(HASL)表面处理

CAS 编号: 7440-31-5

热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺,裸铜焊盘浸入熔融焊料中,多余焊料由热风刀去除,留下可焊的锡铅或无铅焊料涂层。它是最古老、最具成本效益的PCB表面处理之一,提供优异的可焊性和长货架寿命。无铅HASL使用SAC合金以符合RoHS要求。

技术规格

standard符合IPC-4554
shelfLife货架寿命 >12个月
processTemp工艺温度 230–260°C(无铅HASL)
solderAlloy焊料合金:Sn63Pb37或SAC305(无铅)
solderability通过J-STD-003
coatingThickness涂层厚度 1–25 µm(因几何形状而异)

应用领域

  • 通孔和SMT标准PCB表面处理
  • 成本敏感型消费电子PCB
  • 工业控制板表面保护
  • 汽车非关键PCB表面处理
  • 双面PCB组装

产品特点

  • 最具成本效益的PCB表面处理
  • 优异的可焊性和长货架寿命
  • 无铅SAC合金选项,符合RoHS
  • 适用于通孔和SMT组装

提交询盘

您的信息仅用于回复询盘,不会被共享给第三方。

热风整平(HASL)表面处理 chemical structure

CAS Number

7440-31-5

供货

现货供应

样品

5个工作日内发出

获取报价WhatsApp

电子 / 半导体专用 类目下更多产品

经常一起选购

TelegramWhatsApp