化学浸锡添加剂
CAS 编号: 7772-99-8
化学浸锡添加剂是浸锡PCB表面处理槽的稳定剂和络合剂体系，通过置换反应在铜焊盘上生产薄型平整可焊锡沉积层。它通过硫脲基或替代络合剂化学体系防止锡晶须生长和锡铜金属间化合物形成。化学浸锡提供优异的细间距可焊性，是无铅、符合RoHS的表面处理。
技术规格
| pH | 1.0–2.0 |
| appearance | 透明至微浑浊液体 |
| tinContent | 锡含量 20–35 g/L（以Sn²⁺计） |
| tinThickness | 锡层厚度 0.8–1.2 µm |
| operatingTemp | 工作温度 60–75°C |
| whiskerResistance | 1.5 µm时通过JESD22-A121锡晶须测试 |
应用领域
- 细间距SMT PCB表面处理
- 压入式连接器PCB表面处理
- 平板显示PCB表面处理
- 高密度互连（HDI）焊盘表面处理
- 无铅RoHS合规PCB表面处理
产品特点
- 平整共面表面处理，适用于细间距SMT
- 抗锡晶须配方，长期可靠性高
- 无铅，符合RoHS
- 优异货架寿命，最长12个月