化学镀镍添加剂
CAS 编号: 13477-29-7
化学镀镍添加剂是用于化学镀镍槽的稳定剂、光亮剂和络合剂组合包，用于在PCB和半导体应用的化学镀镍中保持一致的沉积速率、磷含量和镀层质量。无需外部电源即可在复杂拓扑结构上均匀沉积镍。磷含量通过添加剂组成控制，可实现低磷（2–4%）、中磷（6–9%）或高磷（10–12%）等级。
技术规格
| pH | 4.5–5.0 |
| dosage | 用量 5–20 mL/L |
| appearance | 透明至淡黄色液体 |
| bathStability | 槽液稳定性 >6 MTO（金属周转数） |
| depositionRate | 85°C时沉积速率 12–18 µm/h |
| phosphorusContent | 磷含量 6–9 wt%（中磷标准等级） |
应用领域
- ENIG PCB镍底层
- 铝基板化学镀镍
- 半导体晶圆凸点下金属化（UBM）
- 硬盘化学镀镍涂层
- 精密工程零件电镀
产品特点
- 整个槽液寿命内磷含量一致
- 高槽液稳定性，自发分解风险低
- 复杂形状上镀层均匀性优异
- 提供低、中、高磷等级