镍电镀添加剂
CAS 编号: 7786-81-4
镍电镀添加剂是用于瓦特型或氨基磺酸盐镍电镀槽的有机光亮剂和应力减少剂配方混合物，为电子元件和PCB表面处理生产半光亮至全光亮、低应力的镍沉积层。它在镀金工艺中提供扩散阻挡层，并作为耐腐蚀底涂层。用于连接器电镀、PCB边缘连接器和引线框架表面处理。
技术规格
| pH | 3.8–4.5 |
| dosage | 用量 2–10 mL/L |
| appearance | 透明至淡黄色液体 |
| operatingTemp | 工作温度 45–60°C |
| internalStress | 内应力 <100 MPa（拉应力） |
| depositHardness | 镀层硬度 200–400 HV（光亮等级） |
应用领域
- PCB边缘连接器镍底层
- 电子连接器元件电镀
- 引线框架表面处理
- 装饰性和功能性镀镍
- ENIG工艺中扩散阻挡层
产品特点
- 可选半光亮或全光亮沉积
- 低沉积层应力，降低镀层开裂风险
- 作为底涂层耐腐蚀性优异
- 槽液化学稳定，操作窗口宽