化学浸银添加剂
CAS 编号: 7761-88-8
化学浸银添加剂是浸银PCB表面处理槽的络合剂和防变色组合包，通过置换电镀在铜焊盘上沉积薄层0.1–0.4 µm银层。镀层中的防变色有机包含物防止银硫化，并在存储期间保持可焊性。化学浸银为高频应用提供优异的电气性能，与所有焊接方法兼容。
技术规格
| pH | 4.0–5.5 |
| appearance | 透明无色至淡黄色液体 |
| operatingTemp | 工作温度 40–55°C |
| silverContent | 银含量 2–5 g/L（以Ag⁺计） |
| silverThickness | 银层厚度 0.1–0.4 µm |
| tarnishResistance | 含防变色剂时 25°C/60%RH条件下耐变色 >6个月 |
应用领域
- 高频PCB表面处理（射频、微波）
- 细间距SMT和BGA焊盘表面处理
- 铝线键合PCB焊盘表面处理
- 压入式和边缘连接器触点
- LED和光学PCB反射表面
产品特点
- 银的高导电性带来优异高频信号性能
- 防变色有机包含物防止硫化
- 平整共面沉积，适用于细间距组装
- 与无铅焊料、铝线键合和ACF兼容