金手指保护涂层
CAS 编号: 13453-07-1
金手指保护涂层是一种硬金电镀液或后处理剂，用于保护PCB边缘连接器触点（金手指）免受数千次插拔循环中的磨损、氧化和接触电阻退化。钴硬化金沉积层符合接触表面处理的IPC-4552和MIL-G-45204规范。涂覆在镍阻挡层上，防止铜扩散到金层中。
技术规格
| hardness | 硬度 150–200 HV（钴硬化） |
| porosity | 0.75 µm厚度下孔隙率 <5个/cm² |
| appearance | 光亮金黄色镀金沉积层 |
| goldThickness | 金层厚度 0.76–1.27 µm（标准）/最高2.54 µm（高耐磨） |
| insertionCycles | 插拔次数 >1000次（IEC 60512-6） |
| contactResistance | 初始接触电阻 <10 mΩ |
应用领域
- PCB边缘连接器金手指电镀
- 内存模块（DIMM、PCIe）边缘触点电镀
- 高插拔次数连接器触点
- 军工和航空航天连接器电镀
- 高频射频连接器镀金表面处理
产品特点
- 钴硬化金，最大耐磨性
- 长期插拔使用中低接触电阻
- 符合IPC-4552和MIL-G-45204规范
- 涂覆在镍阻挡层上，防止铜迁移