Abrillantador para galvanoplastia de oro blando
El abrillantador para galvanoplastia de oro blando está diseñado para su uso en baños ácidos de cianuro de oro con el fin de producir depósitos de oro brillantes, dúctiles y de bajo estrés, con una pureza superior al 99,9 % y excelente capacidad de soldadura por hilo (wire bonding). El abrillantador controla el tamaño de grano y la morfología superficial del depósito de oro para lograr una resistencia de contacto óptima y bondabilidad en aplicaciones de semiconductores y conectores. La galvanoplastia de oro blando es el acabado estándar para conectores de borde, almohadillas de soldadura (bond pads) y contactos electrónicos de precisión.
Especificaciones Técnicas
| pH | 4.5-5.5 (pH del baño) |
| appearance | Solución transparente, de incolora a ámbar claro |
| hardness (HV) | 60-90 (oro blando) |
| gold purity (%) | ≥99.9 |
| active content (%) | ≥20 |
Aplicaciones
- Galvanoplastia de oro en almohadillas de soldadura por hilo para semiconductores
- Acabado de oro en conectores de borde y contactos de PCB
- Galvanoplastia de contactos eléctricos de precisión y relés
- Galvanoplastia de oro decorativa y en joyería
- Recubrimiento de oro en implantes médicos y biosensores
Características Principales
- Oro blando de alta pureza apto para aplicaciones de soldadura por hilo
- Baja resistencia de contacto para aplicaciones de conectores electrónicos
- Estructura de grano controlada para una bondabilidad óptima
- Química del baño estable con control preciso del contenido de oro
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