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Plaqueta de BN Hexagonal

Número CAS: 10043-11-5

La Plaqueta de BN Hexagonal proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.

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Especificaciones Técnicas

viscosityPasta/sólido
operating temp-50 a 200°C
dielectric strength>15 kV/mm
thermal conductivity1–10 W/m·K

Aplicaciones

  • Enfriamiento de electrónica de potencia
  • Disipación de calor en LED
  • Gestión térmica de CPU/GPU
  • Gestión térmica de baterías
  • Módulo de potencia para vehículos eléctricos

Características Principales

  • Alta conductividad térmica para Plaqueta de BN Hexagonal
  • Aislante eléctrico
  • Baja resistencia de contacto
  • Estabilidad a largo plazo

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Plaqueta de BN Hexagonal chemical structure

CAS Number

10043-11-5

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