Materiales de Interfaz Térmica
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thermal interface materials
Adhesivo Térmico Acrílico
CAS: 9003-01-4
El Adhesivo Térmico Acrílico proporciona disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Sustrato Cerámico de Alúmina
CAS: 1344-28-1
El Sustrato Cerámico de Alúmina proporciona una disipación eficiente del calor entre los componentes electrónicos y los disipadores. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Polvo de Nitruro de Aluminio
CAS: 24304-00-5
El Polvo de Nitruro de Aluminio proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Carga Térmica de Titanato de Bario
CAS: 12047-27-7
La Carga Térmica de Titanato de Bario proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Carga Cerámica de Óxido de Berilio
CAS: 1304-56-9
La Carga Cerámica de Óxido de Berilio proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Carga de Nitruro de Boro
CAS: 10043-11-5
La Carga de Nitruro de Boro proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Aditivo Térmico de Negro de Carbono
CAS: 1333-86-4
El Aditivo Térmico de Negro de Carbono proporciona una disipación eficiente de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Compuesto Térmico de Fibra de Carbono
CAS: 7440-44-0
El Compuesto Térmico de Fibra de Carbono proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de computación.
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Compuesto Térmico de Nanotubos de Carbono
CAS: 308068-56-6
El Compuesto Térmico de Nanotubos de Carbono proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de computación.
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Epoxi Térmico con Carga Cerámica
CAS: 25085-99-8
El Epoxi Térmico con Carga Cerámica proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de computación.
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Carga Térmica de Alúmina Recubierta
CAS: 1344-28-1
La Carga Térmica de Alúmina Recubierta proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Pasta Térmica con Carga de Cobre
CAS: 7440-50-8
La Pasta Térmica con Carga de Cobre proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Polvo Térmico de Diamante
CAS: 7782-40-3
El Polvo Térmico de Diamante proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de computación.
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Grafito Expandible Térmico
CAS: 7440-44-0
El Grafito Expandible Térmico proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de computación.
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Relleno Térmico de Grafeno
CAS: 7782-42-5
El Relleno Térmico de Grafeno proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Plaqueta de BN Hexagonal
CAS: 10043-11-5
La Plaqueta de BN Hexagonal proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Almohadilla Térmica de Indio
CAS: 7440-74-6
La Almohadilla Térmica de Indio proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Grasa Térmica de Baja Exudación
CAS: 63148-62-9
La Grasa Térmica de Baja Exudación proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Es esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Interfaz Térmica de Aleación de Bajo Punto de Fusión
CAS: 7439-93-2
La Interfaz Térmica de Aleación de Bajo Punto de Fusión proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Relleno Térmico de Magnesia
CAS: 1309-48-4
El Relleno Térmico de Magnesia proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Carga de Mezcla de Óxidos Metálicos
CAS: 1309-48-4
La Carga de Mezcla de Óxidos Metálicos proporciona una disipación eficiente de calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Aislante Térmico de Mica
CAS: 12001-26-2
El Aislante Térmico de Mica proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Disulfuro de Molibdeno Térmico
CAS: 1317-33-5
Disulfuro de Molibdeno Térmico proporciona disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Nano Alúmina Térmica
CAS: 1344-28-1
La Nano Alúmina Térmica proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Tinta Térmica de Nanoplata
CAS: 7440-22-4
La Tinta Térmica de Nanoplata proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Almohadilla Térmica de Cambio de Fase
CAS: 8002-74-2
La Almohadilla Térmica de Cambio de Fase proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Sulfuro de Polifenileno Térmico
CAS: 25212-74-2
El Sulfuro de Polifenileno Térmico proporciona una disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Relleno Térmico de Carburo de Silicio
CAS: 409-21-2
El Relleno Térmico de Carburo de Silicio proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de computación.
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Material de Cambio de Fase de Silicona
CAS: 63148-62-9
El Material de Cambio de Fase de Silicona proporciona disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Grasa Térmica Sin Silicona
CAS: 9004-99-3
La Grasa Térmica Sin Silicona proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Pasta Térmica de Plata
CAS: 7440-22-4
La Pasta Térmica de Plata proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones de cómputo.
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Interfaz Térmica de Soldadura
CAS: 7440-31-5
La interfaz térmica de soldadura proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Adhesivo Epoxi Térmico
CAS: 25085-99-8
El Adhesivo Epoxi Térmico proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Película Adhesiva Conductora Térmica
CAS: 25035-69-2
La Película Adhesiva Conductora Térmica proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Agente de Acoplamiento Térmico de Silano
CAS: 78-08-0
El Agente de Acoplamiento Térmico de Silano proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Epoxi Térmico con Relleno de Plata
CAS: 7440-22-4
El Epoxi Térmico con Relleno de Plata proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Encapsulante Térmico en Gel
CAS: 63148-62-9
El Encapsulante Térmico en Gel proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Compuesto de Grasa Térmica
CAS: 63148-62-9
El Compuesto de Grasa Térmica proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Película de Interfaz Térmica
CAS: 9002-88-4
La Película de Interfaz Térmica proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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PCM Térmico Encapsulado
CAS: 57-11-4
El PCM Térmico Encapsulado proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Compuesto de Encapsulación Térmica
CAS: 9016-87-9
El Compuesto de Encapsulación Térmica proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Encapsulante de Silicona Térmico
CAS: 63148-62-9
El Encapsulante de Silicona Térmico proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Cinta Térmica Acrílica
CAS: 25085-02-3
La Cinta Térmica Acrílica proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Epoxi de Relleno Inferior Térmico
CAS: 25085-99-8
El Epoxi de Relleno Inferior Térmico proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Pasta de Relleno de Vías Térmicas
CAS: 7440-50-8
La Pasta de Relleno de Vías Térmicas proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Dióxido de Titanio Térmico
CAS: 13463-67-7
Dióxido de Titanio Térmico proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores de calor. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Aditivo Térmico de Óxido de Zinc
CAS: 1314-13-2
El Aditivo Térmico de Óxido de Zinc proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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Relleno Térmico de Sulfuro de Zinc
CAS: 1314-98-3
El Relleno Térmico de Sulfuro de Zinc proporciona una disipación de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
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