Compuesto de Encapsulación Térmica
Número CAS: 9016-87-9
El Compuesto de Encapsulación Térmica proporciona una disipación de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.
Especificaciones Técnicas
| viscosity | Pasta/sólido |
| operating temp | -50 to 200°C |
| dielectric strength | >15 kV/mm |
| thermal conductivity | 1–10 W/m·K |
Aplicaciones
- Enfriamiento de electrónica de potencia
- Disipación de calor en LED
- Gestión térmica de CPU/GPU
- Gestión térmica de baterías
- Módulo de potencia para vehículos eléctricos
Características Principales
- Alta conductividad térmica para Compuesto de Encapsulación Térmica
- Eléctricamente aislante
- Baja resistencia de contacto
- Estabilidad a largo plazo
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CAS Number
9016-87-9
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