Chemzip

Adhesivo Epoxi Térmico

Número CAS: 25085-99-8

El Adhesivo Epoxi Térmico proporciona disipación eficiente del calor entre componentes electrónicos y disipadores térmicos. Esencial para la gestión térmica en electrónica de potencia, iluminación LED y aplicaciones informáticas.

Solicitar MuestraMejor PrecioWhatsApp

Especificaciones Técnicas

viscosityPasta/sólido
operating temp-50 to 200°C
dielectric strength>15 kV/mm
thermal conductivity1–10 W/m·K

Aplicaciones

  • Refrigeración de electrónica de potencia
  • Disipación de calor en LED
  • Gestión térmica de CPU/GPU
  • Gestión térmica de baterías
  • Módulo de potencia para vehículos eléctricos

Características Principales

  • Alta conductividad térmica para Adhesivo Epoxi Térmico
  • Eléctricamente aislante
  • Baja resistencia de contacto
  • Estabilidad a largo plazo

Send Inquiry

Your information is used only to respond to your inquiry and will not be shared.

Adhesivo Epoxi Térmico chemical structure

CAS Number

25085-99-8

Availability

In Stock

Sample

Dispatched within 5 days

Get a QuoteWhatsApp

Más en Materiales de Interfaz Térmica

Adhesivo Térmico Acrílico
9003-01-4
Sustrato Cerámico de Alúmina
1344-28-1
Polvo de Nitruro de Aluminio
24304-00-5
Carga Térmica de Titanato de Bario
12047-27-7
Carga Cerámica de Óxido de Berilio
1304-56-9
Carga de Nitruro de Boro
10043-11-5
Aditivo Térmico de Negro de Carbono
1333-86-4
Compuesto Térmico de Fibra de Carbono
7440-44-0
TelegramWhatsApp