Removedor de Compuesto de Encapsulado
Número CAS: 872-50-4
Removedor de Compuesto de Encapsulado para la limpieza en la fabricación electrónica, que elimina eficazmente residuos de flux, contaminantes iónicos y suciedad de proceso en PCB y componentes.
Especificaciones Técnicas
| purity | ≥ 99.5% |
| residue | < 1 ppm |
| appearance | Líquido transparente |
| conductivity | < 1 μS/cm |
Aplicaciones
- Limpieza de PCB después del soldado
- Limpieza de ensamblajes SMT
- Limpieza de electrónica de precisión
- Fabricación de semiconductores
- Mantenimiento de componentes electrónicos
Características Principales
- Bajo residuo tras evaporación
- Compatible con componentes sensibles
- Secado rápido
- Limpieza calificada según IPC
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