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Acelerador de 2-Metilimidazol

CAS: 693-98-1

Acelerador de 2-Metilimidazol para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Tenacificador de Caucho ATBN

CAS: 71486-48-1

Tenacificador de Caucho ATBN para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Carga ATH para Epoxi

CAS: 21645-51-2

Carga ATH para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Carga de Alúmina para Epoxi

CAS: 1344-28-1

Carga de Alúmina para Epoxi para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Antioxidante para Epoxi

CAS: 6683-19-8

Antioxidante para Epoxi para la formulación de sistemas de resinas epoxi, brinda química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Acelerador BDMA

CAS: 103-83-3

Acelerador BDMA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que aporta una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente BGDGE

CAS: 17557-23-2

Diluyente BGDGE para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente Reactivo BPA

CAS: 25068-38-6

Diluyente Reactivo BPA para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente Reactivo de Alcohol Bencílico

CAS: 100-51-6

Diluyente Reactivo de Alcohol Bencílico para la formulación de sistemas de resina epóxica, proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Resina Epoxi de Bisfenol A (Líquida)

CAS: 25068-38-6

Resina Epoxi de Bisfenol A (Líquida) para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Resina Epoxi de Bisfenol A (Sólida)

CAS: 25068-38-6

Resina Epoxi de Bisfenol A (Sólida) para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Bisphenol F Epoxy Resin (DGEBF)

CAS: 28064-14-4

Bisphenol F Epoxy Resin (DGEBF) is the diglycidyl ether of bisphenol F, structurally analogous to BPA epoxy but with a methylene bridge replacing the isopropylidene group, yielding substantially lower viscosity (1500–5000 mPa·s at 25°C) and epoxide equivalent weight (EEW) of 155–175 g/eq. This low viscosity enables solvent-free, high-filler formulations for self-leveling floor coatings, vacuum infusion composites, and electrical castings where reactive diluents or solvents would compromise performance. DGEBF is fully compatible with standard amine, anhydride, and cycloaliphatic amine hardeners and delivers cured properties comparable to BPA epoxy.

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Resina Epoxi de Bisfenol S

CAS: 80-09-1

Resina Epoxi de Bisfenol S para la formulación de sistemas de resinas epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Boron Trifluoride Latent Epoxy Hardener (BF3-MEA)

CAS: 13319-75-0

Boron Trifluoride Latent Epoxy Hardener (BF3-MEA) is the monoethylamine complex of boron trifluoride, a cationic Lewis acid latent curing agent that is stable as a solid at room temperature with pot life exceeding 6 months, yet rapidly cures epoxy resins at 100–150°C in 30–60 minutes. This combination of long shelf life and fast elevated-temperature cure makes BF3-MEA the preferred hardener for one-component (1K) prepreg systems, epoxy powder coatings, and automotive bonding films where pre-mixed stability is critical. It produces cured epoxy networks with high Tg and excellent chemical resistance.

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Resina Epoxi Bromada

CAS: 26265-08-7

Resina Epoxi Bromada para la formulación de sistemas de resina epoxi, que aporta una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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CTBN Rubber-Modified Epoxy Resin (Toughened)

CTBN Rubber-Modified Epoxy Resin is a pre-reacted adduct of standard bisphenol A epoxy resin with CTBN (carboxyl-terminated butadiene-nitrile rubber), producing a single-component toughened epoxy that significantly improves fracture toughness, peel strength, and impact resistance versus unmodified epoxy without requiring a separate rubber addition at point of use. The reactive adduct format ensures the rubber phase is chemically bonded into the cured network, forming a phase-separated microstructure that absorbs crack propagation energy. It is the standard toughening approach in aerospace structural adhesives, automotive body panel bonding, and high-performance composite matrices.

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Tenacificante de Caucho Núcleo-Coraza

CAS: 9011-14-7

Tenacificante de Caucho Núcleo-Coraza para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Diluyente Éter Cresil Glicidílico

CAS: 2210-79-9

Diluyente Éter Cresil Glicidílico para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Amina Cicloalifática

CAS: 1760-24-3

Endurecedor de Amina Cicloalifática para la formulación de sistemas de resina epoxi, proporcionando una química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Cycloaliphatic Epoxy Resin (3,4-Epoxycyclohexyl Methyl Ester)

CAS: 2386-87-0

Cycloaliphatic Epoxy Resin (3,4-Epoxycyclohexyl Methyl Ester) is a difunctional aliphatic epoxide in which both epoxy groups are embedded in alicyclic rings, producing a resin with outstanding UV and weathering stability because there are no aromatic chromophores to yellow under sunlight. With EEW of 128–138 g/eq and viscosity below 500 mPa·s, it is the preferred resin for cationic UV-curable coatings, LED encapsulants, and outdoor-durable automotive and industrial topcoats where aromatic epoxy yellowing is unacceptable. It is cured by cationic photoinitiators, anhydrides, or acid catalysts rather than conventional amines.

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Endurecedor Poliamina D-230

CAS: 9046-10-0

Endurecedor Poliamina D-230 para la formulación de sistemas de resina epoxi, que brinda química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor Poliamina D-400

CAS: 9046-10-0

Endurecedor Poliamina D-400 para la formulación de sistemas de resina epoxi, que brinda química de curado controlada, desempeño mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Amina Aromática DDM

CAS: 101-77-9

Endurecedor de Amina Aromática DDM para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.

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Endurecedor de Amina Aromática DDS

CAS: 80-08-0

Endurecedor de Amina Aromática DDS para la formulación de sistemas de resina epoxi, que proporciona química de curado controlada, rendimiento mecánico y resistencia química.