Aditivos Electrónicos / Semiconductores
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Aditivos Electrónicos / Semiconductores
High-purity functional chemicals and additives for semiconductor fabrication
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electronic semiconductor additives
Resina Epóxica para Relleno de Vías
CAS: 25068-38-6
La resina epóxica para relleno de vías es una pasta epoxi termoendurecible especializada utilizada para taponar agujeros pasantes y vías ciegas en PCBs, creando una superficie plana adecuada para el montaje de componentes y la interconexión de paso fino. Elimina los problemas de absorción de soldadura en vía-en-pad y permite mayor densidad de enrutado en diseños HDI. Formulada con CTE controlado y bajo contenido de huecos para un rendimiento confiable en ciclos térmicos.
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Fundente Soluble en Agua
CAS: 110-17-8
El fundente soluble en agua es un fundente de soldadura altamente activo diseñado para aplicaciones exigentes donde se requiere la máxima humectación; los residuos son totalmente removibles con agua desionizada. Sus activadores de ácidos orgánicos proporcionan un rendimiento de soldadura excepcional sobre superficies difíciles de soldar, incluyendo metales oxidados. La limpieza acuosa posterior a la soldadura garantiza que no haya contaminación iónica en el ensamble final.
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