Aditivos Electrónicos / Semiconductores
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Aditivos Electrónicos / Semiconductores
High-purity functional chemicals and additives for semiconductor fabrication
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electronic semiconductor additives
Recubrimiento Conformal Acrílico
CAS: 9003-01-4
El recubrimiento conformal acrílico es un recubrimiento polimérico protector transparente aplicado a PCBs para proteger los ensambles electrónicos contra la humedad, el polvo, los productos químicos y las temperaturas extremas. Basado en química de resina acrílica, ofrece excelente claridad, fácil retrabajabilidad con solventes comunes y secado rápido al aire o curado UV. Es el tipo de recubrimiento conformal más utilizado en electrónica de consumo e industrial.
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Película Conductora Anisotrópica (ACF)
CAS: 25068-38-6
La película conductora anisotrópica (ACF) es una película adhesiva delgada que contiene partículas conductoras y proporciona conexión eléctrica únicamente en el eje Z (dirección del espesor), permaneciendo aislante en el plano X-Y. Se utiliza para unir y conectar eléctricamente circuitos flexibles, circuitos integrados controladores de LCD y ensamblajes chip-on-glass a sustratos sin necesidad de soldadura. El proceso de unión por termocompresión alinea las partículas entre los pads de contacto enfrentados.
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Recubrimiento Antiestático para Electrónica
CAS: 25322-68-3
El recubrimiento antiestático para electrónica es un recubrimiento polimérico disipativo o conductor aplicado a PCBs, envases y carcasas electrónicas para prevenir daños por descarga electrostática (ESD) en componentes sensibles. Proporciona una resistividad superficial controlada en el rango de 10⁵–10¹¹ Ω/sq, disipando de forma segura las cargas estáticas. Cumple con las normas ANSI/ESD S20.20 e IEC 61340 para entornos de fabricación seguros frente a ESD.
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Slurry CMP para Metal
CAS: 1344-28-1
El slurry CMP para metal es una suspensión abrasiva químicamente activa diseñada para pulir cobre, tungsteno u otras capas de interconexión metálica durante la fabricación de semiconductores. Utiliza agentes complejantes y oxidantes en combinación con partículas abrasivas para lograr una remoción metálica controlada y planarización. Es crítico para la formación de interconexiones de cobre damasceno en nodos lógicos avanzados y para el CMP de tapones de tungsteno en dispositivos de memoria.
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Slurry CMP para Óxido
CAS: 7631-86-9
El slurry CMP (planarización química mecánica) para óxido es una suspensión abrasiva a base de sílice coloidal o ceria utilizada para planarizar películas de dióxido de silicio y otras películas dieléctricas en obleas semiconductoras. Combina abrasión mecánica con disolución química para lograr la planarización global requerida en la fabricación de circuitos integrados multicapa. Es crítico para la planarización de STI, ILD y PMD en dispositivos lógicos y de memoria avanzados.
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Pasta Conductiva de Carbono
CAS: 1333-86-4
La pasta conductiva de carbono es una formulación rentable e imprimible por serigrafía, compuesta por partículas de negro de carbono o grafito dispersas en un aglutinante polimérico, utilizada para imprimir elementos resistivos, capas de apantallamiento y contactos de electrodos en dispositivos electrónicos. Proporciona una resistencia laminar ajustable en un amplio rango y es compatible con sustratos flexibles y rígidos. Se utiliza comúnmente en interruptores de membrana, biosensores y elementos calefactores impresos.
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Producto químico para grabado de cobre
CAS: 7758-98-7
El producto químico para grabado de cobre es una solución ácida o alcalina utilizada para remover selectivamente el cobre no deseado de las superficies de PCB durante el proceso de formación de patrones. Los grabadores alcalinos amoniacales son preferidos para las capas internas, mientras que los sistemas de cloruro cúprico o cloruro férrico se emplean en diversos entornos de producción. La velocidad de grabado controlada y las características de socavación (undercut) son críticas para lograr una resolución fina de líneas y espacios.
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Aditivo para Galvanoplastia de Cobre
CAS: 7758-98-7
El aditivo para galvanoplastia de cobre es una mezcla patentada de abrillantadores, niveladores y supresores utilizada en baños ácidos de electrodeposición de cobre para producir depósitos de cobre lisos, brillantes y libres de huecos para el relleno de vías y el chapado superficial de PCB. Asegura una distribución uniforme del cobre en toda la placa, incluyendo vías de alta relación de aspecto, y proporciona depósitos con excelente ductilidad para la fiabilidad en ciclos térmicos. Se utiliza tanto en procesos de chapado por patrón como de chapado por panel.
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Agente Desfluxante (Defluxer)
CAS: 111-76-2
El agente desfluxante es un solvente especializado o solución acuosa formulada para disolver y eliminar residuos de flux de PCBs y ensambles electrónicos después de las operaciones de soldadura. Actúa eficazmente sobre residuos de flux a base de colofonia, solubles en agua y de tipo no-clean, siendo seguro para componentes y sustratos sensibles. Disponible en formatos aerosol, concentrado líquido y listo para usar.
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Adhesivo de Fijación de Chip (Die Attach)
CAS: 25068-38-6
El adhesivo de fijación de chip es un adhesivo de alto desempeño a base de epoxi o silicona, utilizado para unir chips semiconductores a leadframes, sustratos o bases de encapsulado durante el ensamblaje de circuitos integrados. Proporciona unión mecánica robusta, conductividad térmica y aislamiento o conductividad eléctrica según la formulación. Es crítico para asegurar la estabilidad del chip y la disipación de calor en dispositivos semiconductores encapsulados.
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Recubrimiento Dieléctrico
CAS: 63148-62-9
El recubrimiento dieléctrico es una película delgada polimérica o cerámica eléctricamente aislante aplicada sobre sustratos electrónicos, PCB y superficies semiconductoras para proporcionar aislamiento eléctrico, resistencia a la tensión y protección ambiental. Las formulaciones incluyen sistemas a base de poliimida, parileno y silicona que ofrecen distintas combinaciones de constante dieléctrica, estabilidad térmica y flexibilidad mecánica. Se utilizan donde se requiere una cobertura aislante conforme en geometrías complejas.
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Recubrimiento de Apantallamiento EMI
CAS: 7440-22-4
El recubrimiento de apantallamiento EMI es una pintura o formulación pulverizable conductora que contiene partículas de plata, cobre o níquel diseñada para atenuar las interferencias electromagnéticas en PCBs, gabinetes y carcasas electrónicas. Proporciona una efectividad de apantallamiento que típicamente supera los 60 dB en un amplio rango de frecuencias. Se utiliza ampliamente en telecomunicaciones, dispositivos médicos y electrónica automotriz para cumplir con los requisitos regulatorios de EMC.
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Acabado Superficial ENIG (Níquel Químico con Oro por Inmersión)
CAS: 7440-02-0
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) es un acabado superficial para PCB de dos capas, compuesto por una capa de níquel químico de 3–6 µm cubierta por una fina capa de oro por inmersión de 0.05–0.15 µm. El níquel proporciona una superficie plana y soldable, además de una barrera de difusión, mientras que el oro protege al níquel de la oxidación y asegura una excelente soldabilidad. ENIG es el acabado superficial más utilizado para aplicaciones SMT de paso fino y para wire bonding.
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Adhesivo Eléctricamente Conductor
CAS: 7440-22-4
El adhesivo eléctricamente conductor (ECA) es un adhesivo polimérico cargado con plata o carbono que se utiliza como alternativa a la soldadura para unir e interconectar eléctricamente componentes electrónicos. Proporciona un contacto eléctrico confiable de baja resistencia mientras cura a temperaturas muy por debajo del reflujo de soldadura sin plomo, lo que lo hace adecuado para componentes sensibles al calor y sustratos flexibles. Disponible en grados isotrópicos y anisotrópicos.
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Aditivo para Níquel Químico (Electroless)
CAS: 13477-29-7
El aditivo para níquel químico es un paquete estabilizador, abrillantador y complejante utilizado en baños de niquelado químico (electroless) para mantener una velocidad de deposición, contenido de fósforo y calidad de depósito consistentes en aplicaciones de PCB y semiconductores. Garantiza una deposición uniforme de níquel sobre topografías complejas sin necesidad de una fuente de corriente externa. El contenido de fósforo se controla mediante la composición del aditivo para lograr grados bajo (2–4%), medio (6–9%) o alto (10–12%) en fósforo.
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Solvente de Limpieza Electrónica
CAS: 67-63-0
El solvente de limpieza electrónica es una mezcla de solventes de grado de precisión formulada para eliminar la contaminación de componentes electrónicos sensibles, PCB y sustratos semiconductores sin dejar residuos ni causar daños. Las formulaciones incluyen alternativas a base de IPA, HFE y libres de nPB que ofrecen evaporación rápida, baja toxicidad y excelente compatibilidad con materiales electrónicos. Se utiliza en aplicaciones de mantenimiento, retrabajo y limpieza de precisión.
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Gel de Silicona de Grado Electrónico
CAS: 63148-62-9
El gel de silicona de grado electrónico es un encapsulante de silicona ultrablando y ligeramente entrecruzado que proporciona una protección suave y libre de tensiones para dispositivos semiconductores delicados y conjuntos electrónicos sensibles. Su consistencia gelatinosa permite que los componentes se flexionen sin deslaminación, al tiempo que ofrece excelentes propiedades dieléctricas y protección frente a la humedad y la contaminación. Ampliamente utilizado en módulos de potencia automotrices, módulos IGBT y encapsulado de sensores.
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Recubrimiento Conformal Epóxico
CAS: 25068-38-6
El recubrimiento conformal epóxico proporciona la película protectora más dura y químicamente más resistente entre los tipos estándar de recubrimientos conformales, ofreciendo protección sobresaliente en ambientes químicos agresivos y abrasivos. Su sistema de dos componentes cura formando una película rígida e impermeable con excelente adherencia a FR4, cerámicas y sustratos metálicos. Es particularmente adecuado para electrónica de fondo de pozo en petróleo y gas e instrumentación de procesamiento químico.
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Compuesto de encapsulado epoxi
CAS: 25068-38-6
El compuesto de encapsulado epoxi es un encapsulante de dos componentes que se vierte alrededor de conjuntos electrónicos para proporcionar protección mecánica, exclusión de humedad, gestión térmica y resistencia química. Al curar forma una masa rígida y duradera que envuelve permanentemente la electrónica sensible frente a esfuerzos ambientales y mecánicos. Ampliamente utilizado en transformadores, sensores, conectores y drivers LED para exteriores.
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Recubrimiento protector para gold fingers
CAS: 13453-07-1
El recubrimiento protector para gold fingers es una solución de electrodeposición de oro duro o un tratamiento posterior utilizado para proteger los contactos de los conectores de borde de PCB (gold fingers) contra el desgaste, la oxidación y la degradación de la resistencia de contacto a lo largo de miles de ciclos de inserción. El depósito de oro endurecido con cobalto cumple con las especificaciones IPC-4552 y MIL-G-45204 para acabados de contacto. Se aplica sobre una capa barrera de níquel para evitar la difusión de cobre hacia el oro.
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Aditivo para Galvanoplastia de Oro
CAS: 13453-07-1
El aditivo para galvanoplastia de oro se utiliza en baños de electrodeposición de oro duro o blando para controlar la estructura del grano, la dureza y la pureza del depósito en contactos de borde (gold fingers) de PCB, almohadillas para unión por cable (wire bonding) y superficies de conectores. Los aditivos de oro duro incorporan codeposición de cobalto o níquel para resistencia al desgaste, mientras que los aditivos de oro blando producen depósitos de alta pureza adecuados para wire bonding. Se utiliza en encapsulado de semiconductores, acabados superficiales de PCB y aplicaciones de conectores de alta fiabilidad.
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Acabado Superficial HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente)
CAS: 7440-31-5
HASL (Hot Air Solder Leveling) es un proceso de acabado superficial para PCB en el que los pads de cobre desnudo se recubren con soldadura fundida y el exceso se elimina mediante cuchillas de aire caliente, dejando un recubrimiento soldable de estaño-plomo o de soldadura sin plomo. Es uno de los acabados superficiales para PCB más antiguos y costo-efectivos, ofreciendo excelente soldabilidad y larga vida útil en almacenamiento. El HASL sin plomo utiliza aleaciones SAC para cumplir con los requisitos RoHS.
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Precursor de Hafnio para ALD
CAS: 69038-57-9
El precursor de hafnio para ALD es un compuesto organometálico volátil utilizado en deposición de capas atómicas (ALD) para crecer películas dieléctricas de alta constante dieléctrica (high-k) de óxido de hafnio (HfO₂) ultradelgadas para dieléctricos de compuerta avanzados y capacitores DRAM. Los precursores comunes incluyen TEMAH y HfCl₄, que reaccionan con agua u ozono como oxidantes para depositar HfO₂ conforme y libre de poros a bajas temperaturas. Esencial para la fabricación de lógica CMOS sub-10 nm y memorias de alta densidad.
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Aditivo para Plata por Inmersión
CAS: 7761-88-8
El aditivo para plata por inmersión es un paquete complejante y antiempañante para baños de acabado superficial de PCB con plata por inmersión, que deposita una capa fina de plata de 0.1–0.4 µm sobre las almohadillas de cobre mediante plateado por desplazamiento. La inclusión orgánica antiempañante en el depósito previene la sulfuración de la plata y mantiene la soldabilidad durante el almacenamiento. La plata por inmersión proporciona excelente desempeño eléctrico para aplicaciones de alta frecuencia y es compatible con todos los métodos de soldadura.
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